公开(公告)号：CN118872050A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202380026041.5

申请日：2023-03-28

Applicant: 积水保力马科技株式会社

Inventor： 黑尾健太 ,  岩崎弘通 ,  工藤大希

IPC: H01L23/373 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种包含粘合剂和分散于该粘合剂中的导热填料，且被发热体和散热体夹持而使用的导热片，所述导热片的与上述发热体或上述散热体接触的表面的反射率为0.30％以上。

公开(公告)号：CN114746486A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN202080083131.4

申请日：2020-12-02

Applicant: 积水保力马科技株式会社

Inventor： 工藤大希

IPC: C08J5/18 ,  C08L83/04 ,  C08K3/013 ,  C08K3/08 ,  C08K3/22 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明的课题在于，提供装配于发热体和散热体之间时的可操作性良好，且具备在使用时可抑制发热体及散热体等的变形的柔软性的导热性片。导热性片含有基质及导热性填充剂，上述基质由有机聚硅氧烷的固化体制成，上述导热性填充剂包含长轴沿厚度方向取向的各向异性填充剂，下述(1)式所示的载荷特性P为0.1～0.7。载荷特性P＝(F30‑F20)/F10····(1)(式(1)中，F10为导热性片压缩10％时的载荷，F20为导热性片压缩20％时的载荷，F30为导热性片压缩30％时的载荷。)。

公开(公告)号：CN112313795A

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201980041501.5

申请日：2019-06-18

Applicant: 积水保力马科技株式会社

Inventor： 工藤大希 ,  佐佐木拓 ,  服部佳奈 ,  矢原和幸 ,  日下康成

IPC: H01L23/36 ,  C08K7/02 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C08L101/00 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明的热传导性片(10)，包含高分子基质(12)和各向异性填充材料(13)，各向异性填充材料(13)沿厚度方向取向。在热传导性片(10)的表面(10A)、(10B)的附近，各向异性填充材料(13)被配置成以1～45％的比例倾倒。根据本发明，能够提供能使厚度方向的热传导性充分提高的热传导性片。

公开(公告)号：CN112313795B

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN201980041501.5

申请日：2019-06-18

Applicant: 积水保力马科技株式会社

Inventor： 工藤大希 ,  佐佐木拓 ,  服部佳奈 ,  矢原和幸 ,  日下康成

IPC: H01L23/36 ,  C08K7/02 ,  C08L83/05 ,  C08L83/07 ,  C08L101/00 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明的热传导性片(10)，包含高分子基质(12)和各向异性填充材料(13)，各向异性填充材料(13)沿厚度方向取向。在热传导性片(10)的表面(10A)、(10B)的附近，各向异性填充材料(13)被配置成以1～45％的比例倾倒。根据本发明，能够提供能使厚度方向的热传导性充分提高的热传导性片。

公开(公告)号：CN118541792A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202380016875.8

申请日：2023-03-28

Applicant: 积水保力马科技株式会社

Inventor： 岩崎弘通 ,  黑尾健太 ,  工藤大希

IPC: H01L23/373 ,  H05K7/20

Abstract: 一种导热性片，其包含由有机高分子形成的基质、和纤维状填充材料，上述导热性片的厚度小于200μm，上述纤维状填充材料沿上述导热性片的厚度方向取向，上述纤维状填充材料的平均纤维长度D50相对于上述导热性片的厚度(T)之比(D50/T)小于0.58。

公开(公告)号：CN118176580A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202280073022.3

申请日：2022-11-07

Applicant: 积水保力马科技株式会社

Inventor： 工藤大希 ,  黑尾健太 ,  梅谷宽

IPC: H01L23/373 ,  C08L83/04 ,  H01L23/36 ,  H05K7/20

Abstract: 一种导热性片，其含有由聚有机硅氧烷构成的基体、低温硬度提升材料和导热性填充材料，所述低温硬度提升材料具有碳原子数为10以上的烷基及二甲基硅氧烷结构中的至少一者，并且熔点为‑60℃～23℃，由此，在从室温冷却至低于室温的温度时提高导热性片的OO型硬度，所述OO型硬度是ASTM D2240中规定的OO型硬度，所述导热性片在25℃下的OO型硬度为50以下。

公开(公告)号：CN112655085B

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN201980057000.6

申请日：2019-09-04

Applicant: 积水保力马科技株式会社

Inventor： 工藤大希 ,  李建桥

IPC: H01L23/36 ,  B32B27/18 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明是一种导热性片，具有导热层和设置在所述导热层的至少一侧表面上的热软化层，所述导热层含有高分子基质和各向异性材料，所述各向异性材料沿厚度方向取向、并且所述各向异性材料在所述导热层表面露出，所述热软化层覆盖了在导热层的表面露出的各向异性材料。本发明能够提供防止各向异性材料脱落的导热性片。

公开(公告)号：CN113906106B

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202080040975.0

申请日：2020-06-23

Applicant: 积水保力马科技株式会社

Inventor： 梅谷宽 ,  工藤大希

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K3/22 ,  C08K7/18 ,  C08K5/5419 ,  C08K5/5425 ,  C08K5/5455 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明的导热性组合物封装体具备树脂制容器、和填充在树脂制容器的内部的导热性硅酮系组合物，树脂制容器的透湿度为0.01～10g/m2·24hr。导热性硅酮系组合物含有具有烯基的有机聚硅氧烷、氢化有机聚硅氧烷、导热性填料以及特定的硅化合物。相对于导热性硅酮系组合物中的有机硅系化合物总量，特定的硅化合物的含量为0.1～10质量％。根据本发明，即使将具有固化性的导热性硅酮系组合物填充于树脂制容器而长期保存，也可以防止固化性的降低。

公开(公告)号：CN116355425B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202310426568.9

申请日：2020-10-26

Applicant: 积水保力马科技株式会社

Inventor： 工藤大希 ,  石原实步

IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K7/00 ,  C08K7/06 ,  C08K7/18 ,  C09K5/14 ,  C08J5/18

Abstract: 提供一种导热片，其不仅在片材的厚度方向上具有高导热性，而且在沿着片材的面方向的一个方向上也具有高导热性。导热片是在高分子基体(11)中包含鳞片状填充材料(12)的导热片，鳞片状填充材料(12)以下述方式取向：鳞片面的长轴方向沿着作为导热片的厚度方向的第1方向和垂直于所述第1方向的第2方向中的任一方向，并且上述鳞片面中垂直于长轴方向的横轴方向沿着第1方向和第2方向的另一个方向。

公开(公告)号：CN114341273B

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202080062140.5

申请日：2020-09-16

Applicant: 积水保力马科技株式会社

Inventor： 工藤大希 ,  石原实步

IPC: C08L101/00 ,  C08K7/00 ,  B32B7/027 ,  B32B27/20 ,  C08J5/18 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373

Abstract: 一种在高分子基体中包含鳞片状填料和纤维状填料的导热性片，所述鳞片状填料的鳞片面的长轴方向和所述纤维状填料的纤维轴方向在相同方向上定向，鳞片状填料和纤维状填料的质量比例(鳞片状填料/纤维状填料)为55/45以上。