公开(公告)号：CN108713242A

公开(公告)日：2018-10-26

申请号：CN201780014728.1

申请日：2017-02-13

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 高见信一郎 ,  川崎雄介

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

CPC classification number: B24B37/00 ,  C09K3/14 ,  H01L21/304

Abstract: 提供：可共通地应用于电阻率互不相同的多种硅基板的研磨方法及该研磨方法中使用的研磨用组合物套组。由本发明提供的硅基板研磨方法包括：对研磨对象的硅基板在上述硅基板的研磨途中依次交替供给第1研磨浆料S1及第2研磨浆料S2。上述第1研磨浆料S1含有磨粒A1及水溶性高分子P1。上述第1研磨浆料S1的研磨效率高于上述第2研磨浆料S2的研磨效率。

公开(公告)号：CN112537774B

公开(公告)日：2025-03-04

申请号：CN202010980226.8

申请日：2020-09-17

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 芦高圭史 ,  川崎雄介 ,  伊藤昌明 ,  篠田润 ,  坪田翔吾

IPC: C01B33/141 ,  C09K3/14 ,  B82Y40/00

Abstract: 一种二氧化硅溶胶的制造方法，其包括：第1工序，向液(A)和液(C)的至少一者中添加有机酸，所述液(A)包含碱催化剂、水及第1有机溶剂，所述液(C)包含水；以及第2工序，在所述第1工序之后，在所述液(A)中混合液(B)与所述液(C)而制备反应液，所述液(B)包含烷氧基硅烷或其缩合物、及第2有机溶剂。

公开(公告)号：CN118439621A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202410143867.6

申请日：2024-02-01

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 坪田翔吾 ,  伊藤昌明 ,  芦高圭史 ,  川崎雄介 ,  岩崎一晃

IPC: C01B33/141 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明提供不凝胶化、高纯度且包含高浓度的二氧化硅颗粒的二氧化硅溶胶。所述二氧化硅溶胶包含二氧化硅颗粒和水，所述二氧化硅颗粒的平均一次粒径与所述二氧化硅颗粒的平均圆形度的乘积为15.0以上且31.2以下，所述二氧化硅颗粒的浓度为20质量％以上，每单位质量所述二氧化硅颗粒的总有机碳量小于10质量ppm，所述二氧化硅颗粒的浓度为20质量％时，25℃下的粘度为300mPa·s以下，金属杂质的浓度小于1质量ppm。

公开(公告)号：CN112537774A

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN202010980226.8

申请日：2020-09-17

Applicant: 福吉米株式会社

Inventor： 芦高圭史 ,  川崎雄介 ,  伊藤昌明 ,  篠田润 ,  坪田翔吾

IPC: C01B33/141 ,  C09K3/14 ,  B82Y40/00

Abstract: 一种二氧化硅溶胶的制造方法，其包括：第1工序，向液(A)和液(C)的至少一者中添加有机酸，所述液(A)包含碱催化剂、水及第1有机溶剂，所述液(C)包含水；以及第2工序，在所述第1工序之后，在所述液(A)中混合液(B)与所述液(C)而制备反应液，所述液(B)包含烷氧基硅烷或其缩合物、及第2有机溶剂。