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公开(公告)号：CN110783074A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201911111955.3
申请日：2019-11-14
Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种变压器磁芯，通过由外柱体以及设置在所述外柱体内部的内柱体构成，并在所述内柱体的外侧面设置有一圈用于绕制变压器的绕组凹槽，且所述外柱体与所述内柱体的部分外侧面具有等距离的间隙，所述间隙用以形成所述变压器磁芯的气隙。以使得变压器更薄，散热更好，同时能更好地适应多路输出或具有分数匝匝比的场合。
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公开(公告)号：CN110767647A
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201911118181.7
申请日：2019-11-15
Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种封装结构及其制造方法，所述封装结构包括：第一电气连接层；芯片，位于所述第一电气连接层上；至少一层第二电气连接层，位于所述芯片之上，所述第一电气连接层和第一层所述第二电气连接层之间通过导电柱实现电连接；第一类电子元件，位于最顶层的所述第二电气连接层的上方，所述第一类电子元件通过至少一层所述第二电气连接层与所述第一电气连接层实现电连接，其中，至少在最顶层的所述第二电气连接层与所述第一类电子元件之间设置有第二类电子元件，以增加封装布线的灵活性，以及提高封装的集成度，所述封装结构还包括至少位于第一类电子元件与最顶层的所述第二电气连接层之间的金属柱，以增加所述封装结构的散热。
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公开(公告)号：CN109390127A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201811337563.4
申请日：2018-11-12
Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
CPC classification number: H01F27/06 , H01F27/26 , H01F27/29 , H01F27/306 , H01F2027/065
Abstract: 本发明提供了一种可支撑式封装器件和封装组件，所述封装器件的封装主体除了用于包封所述封装组件的导电主体的包封体外，还具有相对于包封体底表面凸起的支撑体，各个所述支撑体均位于所述包封体的周围，且使得引出电极与支撑体远离所述包封体的一端共面，因此当将所述电感与外部组件电连接时，主要通过封装主体自身的支撑体来支撑封装器件。因此，包含所述可支撑式封装器件的封装组件既能节约空间，还不容易造成引出电极的损坏，具有较高的生产良率和可靠性。
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公开(公告)号：CN116646147A
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN202310363024.2
申请日：2023-04-06
Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
Abstract: 本发明提供一种电源模块，包括电子元件和磁性元件，所述电子元件所在的基板与所述磁性元件的绕组所在的基板为同一基板，电源模块通过封装后的位于所述塑封体外部的引脚与外部电路进行电连接。本发明的实现效率高，工艺简单，实现成本低，也有助于减小电源模块的高度，减小塑封体积。
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公开(公告)号：CN109390127B
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN201811337563.4
申请日：2018-11-12
Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
Abstract: 本发明提供了一种可支撑式封装器件和封装组件，所述封装器件的封装主体除了用于包封所述封装组件的导电主体的包封体外，还具有相对于包封体底表面凸起的支撑体，各个所述支撑体均位于所述包封体的周围，且使得引出电极与支撑体远离所述包封体的一端共面，因此当将所述电感与外部组件电连接时，主要通过封装主体自身的支撑体来支撑封装器件。因此，包含所述可支撑式封装器件的封装组件既能节约空间，还不容易造成引出电极的损坏，具有较高的生产良率和可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110890356A
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201911118293.2
申请日：2019-11-15
Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
Abstract: 本发明实施例公开了一种封装结构及其制造方法，包括：第一电气连接层，所述封装结构的外引脚位于所述第一电气连接层的下表面；芯片，位于所述第一电气连接层的上表面上，所述第一电气连接层上表面与下表面相对；第一类电子元件，位于所述芯片的上方；金属柱，位于所述第一类电子元件与所述第一电气连接层之间，所述第一类电子元件通过所述金属柱与所述第一电气连接层实现电连接，以增加所述封装结构的散热。
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公开(公告)号：CN110707056A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910927320.4
申请日：2019-09-27
Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供了一种封装组件及其制造方法，以及一种降压变换器的封装组件，所述封装组件包括：引线框架；安装于所述引线框架上的晶片，所述晶片的第一表面朝向所述引线框架；电子元件，位于所述晶片第二表面的上方，所述电子元件的通过导电柱连接至所述引线框架，所述晶片的第一表面与第二表面相对；散热结构，位于所述晶片与所述电子元件之间，以用于所述电子元件的散热。通过在电子元件的下方设置所述散热结构，以将所述电子元件的热量导出至外引脚，有效地降低了封装组件的热阻和电子元件的温度。
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公开(公告)号：CN109524215A
公开(公告)日：2019-03-26
申请号：CN201811641032.4
申请日：2018-12-29
Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F41/042 , H01F2027/2809
Abstract: 本发明提出的层叠变压器包括磁性体层；绕组层，层叠于两层所述磁性体层之间；非导磁体层，位于相邻的两层所述绕组层之间，用于增加绕组之间的耦合系数。本发明主要通过将非导磁体层设置于相邻的绕组层之间，以增加绕组层之间的耦合系数，且采用层叠的技术使得变压器的模块可以实现比较小的尺寸。
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公开(公告)号：CN209374221U
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201821852796.3
申请日：2018-11-12
Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
Abstract: 本实用新型提供了一种可支撑式封装器件和封装组件，所述封装器件的封装主体除了用于包封所述封装组件的导电主体的包封体外，还具有相对于包封体底表面凸起的支撑体，各个所述支撑体均位于所述包封体的周围，且使得引出电极与支撑体远离所述包封体的一端共面，因此当将所述电感与外部组件电连接时，主要通过封装主体自身的支撑体来支撑封装器件。因此，包含所述可支撑式封装器件的封装组件既能节约空间，还不容易造成引出电极的损坏，具有较高的生产良率和可靠性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209591754U
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201822272915.4
申请日：2018-12-29
Applicant: 矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
Abstract: 本实用新型提出的层叠变压器包括磁性体层；绕组层，层叠于两层所述磁性体层之间；非导磁体层，位于相邻的两层所述绕组层之间，用于增加绕组之间的耦合系数。本实用新型主要通过将非导磁体层设置于相邻的绕组层之间，以增加绕组层之间的耦合系数，且采用层叠的技术使得变压器的模块可以实现比较小的尺寸。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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