公开(公告)号：CN113225906A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202110145457.1

申请日：2021-02-02

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 青山征人 ,  佐藤将太 ,  刀根梨江 ,  田代广祐 ,  山口敏夫

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/10

Abstract: 一种印刷线路板包括基板和设置于基板的表面的线路，该线路包括固化的导电浆料。导电浆料包含具有30nm以上且600nm以下的平均粒径的金属纳米颗粒、平均粒径比金属纳米颗粒的平均粒径大的金属颗粒、分子中具有环氧乙烷环的热固性树脂、固化剂和纤维素树脂。线路具有100mm以上且1600mm以下的长度、0.3mm以上且3mm以下的宽度、10μm以上且40μm以下的厚度以及1000mΩ/m以下的电阻值。

公开(公告)号：CN111065684A

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201880055001.2

申请日：2018-07-18

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 胜又梨江 ,  山田牧 ,  佐藤将太 ,  青山征人 ,  田代广祐

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/08 ,  C08K5/34 ,  C08L1/02 ,  C08L63/02 ,  C08L63/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09

Abstract: 本实施例的导电性组合物包含：金属纳米颗粒，其具有30nm至600nm平均粒径；金属颗粒，其具有比所述金属纳米颗粒大的平均粒径；热固性树脂，其在分子中具有环氧乙烷环；固化剂；以及纤维素树脂。然后，通过在基板上涂布和煅烧导电性组合物而形成的导体的比电阻优选为5.0×10-6Ω·cm以下，并且在具将有3.9N/10mm至39N/10mm的粘合力的胶带按压在导体上并且剥离时导体不从基板剥离。

公开(公告)号：CN109643590A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201780052618.4

申请日：2017-06-12

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 山田牧 ,  胜又梨江 ,  青山征人

IPC: H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  C09C1/62 ,  H01B1/00 ,  C09C3/08 ,  C09D7/40 ,  C09D5/24 ,  C09D201/00

Abstract: 一种导电性涂胶，包括：金属纳米颗粒，该金属纳米颗粒由包含氨基的有机化合物保护，并且具有30nm至400nm的平均粒径；金属颗粒，该金属颗粒由高级脂肪酸保护，并且具有1μm至5μm的平均粒径；有机溶剂；和树脂成分。通过烧制导电性涂胶得到的导体具有30μm以上的膜厚和5.0×10-6Ω·cm以下的比电阻。以这种方式，该导电性涂胶能够减小得到的导体的电阻，并且能够增加流动的电流量。一种布线板，包括从该导电性涂胶得到的导体。

公开(公告)号：CN113225907A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202110148176.1

申请日：2021-02-03

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 青山征人 ,  佐藤将太 ,  刀根梨江 ,  田代广祐 ,  山口敏夫

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/18 ,  H05K3/12 ,  H05K3/38

Abstract: 一种印刷电路板包括基板和设置于基板的表面的线路，该线路包括固化的导电浆料。导电浆料包含具有30nm以上且600nm以下的平均粒径的金属纳米颗粒、平均粒径比金属纳米颗粒的平均粒径大的金属颗粒、分子中具有环氧乙烷环的热固性树脂、固化剂和纤维素树脂。线路具有0.3mm以上且6mm以下的宽度、10μm以上且40μm以下的厚度以及500mΩ/m以上且5000mΩ/m以下的电阻值，并且所述电子元件与所述基板的焊接强度为30N以上。

公开(公告)号：CN109643590B

公开(公告)日：2020-06-23

申请号：CN201780052618.4

申请日：2017-06-12

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 山田牧 ,  胜又梨江 ,  青山征人

IPC: H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  C09C1/62 ,  H01B1/00 ,  C09C3/08 ,  C09D7/40 ,  C09D5/24 ,  C09D201/00

Abstract: 一种导电性涂胶，包括：金属纳米颗粒，该金属纳米颗粒由包含氨基的有机化合物保护，并且具有30nm至400nm的平均粒径；金属颗粒，该金属颗粒由高级脂肪酸保护，并且具有1μm至5μm的平均粒径；有机溶剂；和树脂成分。通过烧制导电性涂胶得到的导体具有30μm以上的膜厚和5.0×10‑6Ω·cm以下的比电阻。以这种方式，该导电性涂胶能够减小得到的导体的电阻，并且能够增加流动的电流量。一种布线板，包括从该导电性涂胶得到的导体。

公开(公告)号：CN107925230A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680048680.1

申请日：2016-08-18

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 青山征人 ,  井上辽平

IPC: H02G3/04 ,  H01B7/00

CPC classification number: B60R16/0215 ,  H02G3/0406 ,  H02G3/0468

Abstract: 外装部件(1)包括树脂部(10)，该树脂部具有柔性管部(12)和直管部(13)。在一个实例中，柔性管部是螺旋凸部(17)，其凸起在管外表面上螺旋状地延伸，并且直管部是直凸部(18)，其凸起在管轴向上延伸。在另一个实例中，柔性管部是不具有凸部的无凸起部分，并且直管部是有凸起部分，其凸起在管轴向上延伸。在再一个实例中，柔性管部是螺旋凸部，并且直管部是无凸起部分。