公开(公告)号：CN111065684A

公开(公告)日：2020-04-24

申请号：CN201880055001.2

申请日：2018-07-18

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 胜又梨江 ,  山田牧 ,  佐藤将太 ,  青山征人 ,  田代广祐

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/08 ,  C08K5/34 ,  C08L1/02 ,  C08L63/02 ,  C08L63/04 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09

Abstract: 本实施例的导电性组合物包含：金属纳米颗粒，其具有30nm至600nm平均粒径；金属颗粒，其具有比所述金属纳米颗粒大的平均粒径；热固性树脂，其在分子中具有环氧乙烷环；固化剂；以及纤维素树脂。然后，通过在基板上涂布和煅烧导电性组合物而形成的导体的比电阻优选为5.0×10-6Ω·cm以下，并且在具将有3.9N/10mm至39N/10mm的粘合力的胶带按压在导体上并且剥离时导体不从基板剥离。

公开(公告)号：CN114388175A

公开(公告)日：2022-04-22

申请号：CN202111170555.7

申请日：2021-10-08

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 田代广祐

IPC: H01B7/02 ,  H01B3/44 ,  H01B7/29 ,  H01B11/02

Abstract: 一种双绞线，其通过扭绞两条电线而获得，每条电线均包括导体部和覆盖导体部的外周的绝缘体。绝缘体由包含聚丙烯、抗氧化剂和铜抑制剂的树脂组合物所制成。在100℃下与PVC进行接触的PVC兼容性测试期间，该绝缘体具有超过3000小时的外观异常发生时间。绝缘体在施加频率1GHz的电场时具有2.0至2.5的相对介电常数和1.0×10‑3以下的介电损耗因子。

公开(公告)号：CN113225906A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202110145457.1

申请日：2021-02-02

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 青山征人 ,  佐藤将太 ,  刀根梨江 ,  田代广祐 ,  山口敏夫

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/10

Abstract: 一种印刷线路板包括基板和设置于基板的表面的线路，该线路包括固化的导电浆料。导电浆料包含具有30nm以上且600nm以下的平均粒径的金属纳米颗粒、平均粒径比金属纳米颗粒的平均粒径大的金属颗粒、分子中具有环氧乙烷环的热固性树脂、固化剂和纤维素树脂。线路具有100mm以上且1600mm以下的长度、0.3mm以上且3mm以下的宽度、10μm以上且40μm以下的厚度以及1000mΩ/m以下的电阻值。

公开(公告)号：CN119234281A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202380036825.6

申请日：2023-10-04

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 田代广祐 ,  山田牧

IPC: H01B7/02 ,  H01B13/14

Abstract: 一种发泡电线(10)包括：导体(12)；以及被覆层，其覆盖导体并且由一个以上层构成。被覆层的至少一层为发泡被覆层(14)，其由包含聚丙烯树脂的树脂组合物制成，该发泡被覆层通过发泡挤出成型形成。发泡被覆层(14)的平均泡直径在截面方向上为30μm以下，并且在长度方向上为60μm以下。发泡被覆层(14)的发泡率为25％以上且55％以下。发泡电线(10)的表面的算术平均高度为20μm以下。

公开(公告)号：CN114388175B

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202111170555.7

申请日：2021-10-08

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 田代广祐

IPC: H01B7/02 ,  H01B3/44 ,  H01B7/29 ,  H01B11/02

Abstract: 一种双绞线，其通过扭绞两条电线而获得，每条电线均包括导体部和覆盖导体部的外周的绝缘体。绝缘体由包含聚丙烯、抗氧化剂和铜抑制剂的树脂组合物所制成。在100℃下与PVC进行接触的PVC兼容性测试期间，该绝缘体具有超过3000小时的外观异常发生时间。绝缘体在施加频率1GHz的电场时具有2.0至2.5的相对介电常数和1.0×10‑3以下的介电损耗因子。

公开(公告)号：CN113225907A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202110148176.1

申请日：2021-02-03

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 青山征人 ,  佐藤将太 ,  刀根梨江 ,  田代广祐 ,  山口敏夫

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/18 ,  H05K3/12 ,  H05K3/38

Abstract: 一种印刷电路板包括基板和设置于基板的表面的线路，该线路包括固化的导电浆料。导电浆料包含具有30nm以上且600nm以下的平均粒径的金属纳米颗粒、平均粒径比金属纳米颗粒的平均粒径大的金属颗粒、分子中具有环氧乙烷环的热固性树脂、固化剂和纤维素树脂。线路具有0.3mm以上且6mm以下的宽度、10μm以上且40μm以下的厚度以及500mΩ/m以上且5000mΩ/m以下的电阻值，并且所述电子元件与所述基板的焊接强度为30N以上。