公开(公告)号：CN113225906A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202110145457.1

申请日：2021-02-02

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 青山征人 ,  佐藤将太 ,  刀根梨江 ,  田代广祐 ,  山口敏夫

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/10

Abstract: 一种印刷线路板包括基板和设置于基板的表面的线路，该线路包括固化的导电浆料。导电浆料包含具有30nm以上且600nm以下的平均粒径的金属纳米颗粒、平均粒径比金属纳米颗粒的平均粒径大的金属颗粒、分子中具有环氧乙烷环的热固性树脂、固化剂和纤维素树脂。线路具有100mm以上且1600mm以下的长度、0.3mm以上且3mm以下的宽度、10μm以上且40μm以下的厚度以及1000mΩ/m以下的电阻值。

公开(公告)号：CN113225907A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202110148176.1

申请日：2021-02-03

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 青山征人 ,  佐藤将太 ,  刀根梨江 ,  田代广祐 ,  山口敏夫

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/18 ,  H05K3/12 ,  H05K3/38

Abstract: 一种印刷电路板包括基板和设置于基板的表面的线路，该线路包括固化的导电浆料。导电浆料包含具有30nm以上且600nm以下的平均粒径的金属纳米颗粒、平均粒径比金属纳米颗粒的平均粒径大的金属颗粒、分子中具有环氧乙烷环的热固性树脂、固化剂和纤维素树脂。线路具有0.3mm以上且6mm以下的宽度、10μm以上且40μm以下的厚度以及500mΩ/m以上且5000mΩ/m以下的电阻值，并且所述电子元件与所述基板的焊接强度为30N以上。