公开(公告)号：CN100536097C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200680027091.1

申请日：2006-07-12

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： T·奈里森 ,  R·温贝格尔-弗里德尔

IPC: H01L21/50 ,  B01L3/00

CPC classification number: B01L3/502715 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/02 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0645 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15151 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1147 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一中用于制造芯片上实验室(LOC)和微全分析系统的互连和封装方法。通过倒装芯片技术使用超声键合工艺，将诸如生物传感器、加热器、冷却器、阀和泵的不同功能组合在电子/机械/射流模块中。在芯片上预先定义的高分子环充当密封体。

公开(公告)号：CN101228620A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200680027091.1

申请日：2006-07-12

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： T·奈里森 ,  R·温贝格尔-弗里德尔

IPC: H01L21/50 ,  B01L3/00

CPC classification number: B01L3/502715 ,  B01L3/502707 ,  B01L2200/02 ,  B01L2200/0689 ,  B01L2200/12 ,  B01L2300/0645 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15151 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1147 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一中用于制造芯片上实验室(LOC)和微全分析系统的互连和封装方法。通过倒装芯片技术使用超声键合工艺，将诸如生物传感器、加热器、冷却器、阀和泵的不同功能组合在电子/机械/射流模块中。在芯片上预先定义的高分子环充当密封体。