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公开(公告)号:CN1646932A
公开(公告)日:2005-07-27
申请号:CN03807760.4
申请日:2003-04-04
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: G01R31/316
CPC classification number: G06K19/07372 , H01L23/576 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , Y10S257/922 , H01L2924/00
Abstract: 半导体器件具有嵌入有磁性粒子的安全涂层和磁阻传感器。其提供了对于通过磁阻传感器和安全涂层限定的安全元件的阻抗的测量。如果存储了阻抗的初始值,可将实际值与其比较以看出器件是否未被电探查或修改。该比较可用于检验器件的真实性。
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公开(公告)号:CN1777508A
公开(公告)日:2006-05-24
申请号:CN200480011024.1
申请日:2004-04-23
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: B05D5/04 , B05D2202/00 , D06F75/10 , Y10T428/249953 , Y10T428/25 , Y10T428/252
Abstract: 公开了一种用于施加在蒸汽发生装置中的双层涂层。非渗透性第一层将加热表面绝热,而多孔性的第二层增大接触面积,导致液体有效地转化为蒸汽。
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公开(公告)号:CN1777508B
公开(公告)日:2011-07-13
申请号:CN200480011024.1
申请日:2004-04-23
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: B05D5/04 , B05D2202/00 , D06F75/10 , Y10T428/249953 , Y10T428/25 , Y10T428/252
Abstract: 公开了一种用于施加在蒸汽发生装置中的双层涂层。非渗透性第一层将加热表面绝热,而多孔性的第二层增大接触面积,导致液体有效地转化为蒸汽。
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公开(公告)号:CN1643681A
公开(公告)日:2005-07-20
申请号:CN03806563.0
申请日:2003-03-20
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: H01L23/573 , G06K19/07372 , H01L23/28 , H01L27/02 , H01L2924/0002 , Y10S257/922 , H01L2924/00
Abstract: 半导体器件包括具有第一(1)和相对的第二侧(2)的衬底(10),在第一侧有多个晶体管和互连,其由保护性安全覆盖物(16)覆盖,该器件还提供有接合焊盘区(14)。保护性安全覆盖物(16)包括基本上非透明且基本上化学惰性的安全涂层(16),且接合焊盘区(14)可从衬底(10)的第二侧进入。半导体器件可以使用衬底转印技术适当地进行制备,其中在保护性安全覆盖物(16)处提供第二衬底(24)。
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