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公开(公告)号：CN1596470A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN02823591.6
申请日：2002-11-28
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L23/58 , G06K19/073
CPC classification number: H01L23/576 , G06K19/073 , G06K19/07372 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体器件(11)包括由钝化结构覆盖的电路。其设置有包括钝化结构的局部区域且具有第一阻抗的第一安全元件(12)。优选地，存在多个安全元件(12)，它们的阻抗不同。半导体器件(11)还包括用于测量第一阻抗实际值的测量装置(4)和包括第一存储元件(7A)的用于将实际值作为第一参考值存储在第一存储元件(7A)中的存储器(7)。通过一种方法可以初始化本发明的半导体器件(11)，在该方法中将实际值作为第一参考值存储。通过比较再次测量的实际值与第一参考值来检验其真实性。
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公开(公告)号：CN1329985C
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN02819001.7
申请日：2002-09-17
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： A·P·M·范阿伦当克 , E·罗克斯 , A·J·米罗普
IPC: H01L23/58 , G01R31/3185
CPC classification number: G01R31/318505 , G01R31/318511 , G01R31/3187
Abstract: 本发明涉及在管芯(402)上制造集成电路(404)的方法，其中管芯(402)形成包括多个通过划片通道(403)相互分离的管芯的晶片(401)的可分离部分。本方法包含下述步骤，即在至少其中一个划片通道(403)上施加金属化图形(407)，以形成包含至少一个作为集成电路(404)的一部分的通信总线电路(405)的通信总线。在紧接的下一步骤中，集成电路(404)依据预定的测试方法进行测试，该测试方法使用通信总线电路(405)与集成电路(404)通信。在接下来的步骤中，管芯(402)被从晶片(401)上分离。通信总线电路(405)被设计为在晶片测试模式以及功能性模式下都可以通信。在集成电路(404)的测试过程中，它在晶片测试模式下通信。本发明还涉及利用该制造方法获得的集成电路(404)，包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的晶片(401)，以及包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的系统。
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公开(公告)号：CN1596471A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN02823598.3
申请日：2002-11-28
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L23/58 , G06K19/073
CPC classification number: H01L23/576 , G06K19/073 , G06K19/07372 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , Y10S257/922 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的半导体器件包括一种由钝化结构(50)覆盖的电路。半导体器件设置有包括钝化结构(50)的局部区域的第一和第二安全元件(12A，12B)，并设置有第一和第二电极。安全元件(12A，12B)分别具有阻抗彼此不同的第一和第二阻抗。因为钝化结构具有在该电路之上横向变化的有效介电常数，由此实现本发明的半导体器件。通过测量装置测量阻抗的实际值并通过传送装置将阻抗的实际值转送到存取器件。存取器件包括或有权访问存储阻抗的中央数据库器件。而且，存取器件还可以用存储的阻抗值与实际值比较，以检验半导体器件的真实性或身份。
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公开(公告)号：CN1559086A
公开(公告)日：2004-12-29
申请号：CN02819001.7
申请日：2002-09-17
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： A·P·M·范阿伦当克 , E·罗克斯 , A·J·米罗普
IPC: H01L23/58 , G01R31/3185
CPC classification number: G01R31/318505 , G01R31/318511 , G01R31/3187
Abstract: 本发明涉及在管芯(402)上制造集成电路(404)的方法，其中管芯(402)形成包括多个通过划片通道(403)相互分离的管芯的晶片(401)的可分离部分。本方法包含下述步骤，即在至少其中一个划片通道(403)上施加金属化图形(407)，以形成包含至少一个作为集成电路(404)的一部分的通信总线电路(405)的通信总线。在紧接的下一步骤中，集成电路(404)依据预定的测试方法进行测试，该测试方法使用通信总线电路(405)与集成电路(404)通信。在接下来的步骤中，管芯(402)被从晶片(401)上分离。通信总线电路(405)被设计为在晶片测试模式以及功能性模式下都可以通信。在集成电路(404)的测试过程中，它在晶片测试模式下通信。本发明还涉及利用该制造方法获得的集成电路(404)，包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的晶片(401)，以及包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的系统。
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