公开(公告)号：CN1329985C

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN02819001.7

申请日：2002-09-17

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： A·P·M·范阿伦当克 ,  E·罗克斯 ,  A·J·米罗普

IPC: H01L23/58 ,  G01R31/3185

CPC classification number: G01R31/318505 ,  G01R31/318511 ,  G01R31/3187

Abstract: 本发明涉及在管芯(402)上制造集成电路(404)的方法，其中管芯(402)形成包括多个通过划片通道(403)相互分离的管芯的晶片(401)的可分离部分。本方法包含下述步骤，即在至少其中一个划片通道(403)上施加金属化图形(407)，以形成包含至少一个作为集成电路(404)的一部分的通信总线电路(405)的通信总线。在紧接的下一步骤中，集成电路(404)依据预定的测试方法进行测试，该测试方法使用通信总线电路(405)与集成电路(404)通信。在接下来的步骤中，管芯(402)被从晶片(401)上分离。通信总线电路(405)被设计为在晶片测试模式以及功能性模式下都可以通信。在集成电路(404)的测试过程中，它在晶片测试模式下通信。本发明还涉及利用该制造方法获得的集成电路(404)，包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的晶片(401)，以及包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的系统。

公开(公告)号：CN1559086A

公开(公告)日：2004-12-29

申请号：CN02819001.7

申请日：2002-09-17

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： A·P·M·范阿伦当克 ,  E·罗克斯 ,  A·J·米罗普

IPC: H01L23/58 ,  G01R31/3185

CPC classification number: G01R31/318505 ,  G01R31/318511 ,  G01R31/3187

Abstract: 本发明涉及在管芯(402)上制造集成电路(404)的方法，其中管芯(402)形成包括多个通过划片通道(403)相互分离的管芯的晶片(401)的可分离部分。本方法包含下述步骤，即在至少其中一个划片通道(403)上施加金属化图形(407)，以形成包含至少一个作为集成电路(404)的一部分的通信总线电路(405)的通信总线。在紧接的下一步骤中，集成电路(404)依据预定的测试方法进行测试，该测试方法使用通信总线电路(405)与集成电路(404)通信。在接下来的步骤中，管芯(402)被从晶片(401)上分离。通信总线电路(405)被设计为在晶片测试模式以及功能性模式下都可以通信。在集成电路(404)的测试过程中，它在晶片测试模式下通信。本发明还涉及利用该制造方法获得的集成电路(404)，包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的晶片(401)，以及包含利用该制造方法获得的集成电路(404)的系统。