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公开(公告)号:CN101946122A
公开(公告)日:2011-01-12
申请号:CN200980105121.X
申请日:2009-02-09
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: F21V21/002 , F21V21/35 , F21Y101/02
Abstract: 一种系统包括光源(42)和电极设备(1)。该光源包括基底(46),在该基底的一表面上提供至少两个接触元件(47,48,54)。该电极设备具有至少两个处于相互层叠的位置中的电极(23,24,31,32),这些电极优选地由永磁的、铁磁的或电磁材料制成并且在工作期间具有不同的极性。该系统进一步包括至少一个包含自动闭合材料层的电极。这确保了该系统可以使电极与接触元件之间保持令人满意的、可靠的电接触并且在移除光源之后给予该系统一个更具美感的外观,因为损伤实际上是不可见的。
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公开(公告)号:CN102089581B
公开(公告)日:2014-04-30
申请号:CN200980126643.8
申请日:2009-06-25
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: F21V29/02 , H01L23/467 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/63 , F21V29/02 , F21V29/51 , F21V29/70 , F21Y2115/10 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于去除由热源(110)生成的热的热管理。这通过导热构件(120)和合成喷射激励器(140)的组合来完成,该导热构件在一端热连接到热源而在相反端连接到远程布置的散热器(130)。合成喷射激励器被布置成通过生成气流并且将气流引向热源来将主动冷却直接提供到热源上。合成喷射激励器包括谐振器腔壳(150)和振荡构件(160)。振荡器构件至少部分地布置于所述谐振器腔内。导热构件和合成喷射激励器的组合提供非常高效的冷却。谐振器腔壳为同轴地布置成包围导热构件(120)的管谐振器管(250)。
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公开(公告)号:CN101889145B
公开(公告)日:2013-07-24
申请号:CN200880119535.3
申请日:2008-11-26
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor: R·M·阿特斯 , C·J·M·拉桑斯 , J·A·M·涅宇温迪杰克 , O·奥宇维尔特杰斯
Abstract: 一种将脉动流体用于冷却物体的冷却设备(1),包括:换能器(2),具有适合于在工作频率(fw)生成压力波的隔膜;以及腔(4),包围隔膜的第一侧。腔(4)具有适合于朝向物体发射脉动净输出流体流的至少一个开口(5),其中开口(5)与隔膜的第二侧连通。腔(4)充分地小以在工作范围中防止腔(4)中的流体充当谐振质量弹簧系统中的弹簧。这之所以有利是因为在开口的体积速度(u1)除了负号之外实质上等于在隔膜的第二侧的体积速度(u1’)。因此,在工作频率,可以由于在隔膜的第二侧上的压力波反相而大量抵消脉动净输出流体从而获得接近零的远场体积速度。因此低成本实现低声级而无需机械对称性。
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公开(公告)号:CN102105980A
公开(公告)日:2011-06-22
申请号:CN200980128995.7
申请日:2009-07-16
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L23/473 , H01L33/64
CPC classification number: F21V29/02 , F21K9/00 , F21V29/67 , F21V29/677 , F21V29/773 , F21V29/83 , F21V29/89 , F21Y2115/10 , H01L23/473 , H01L33/648 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于转移来自半导体管芯(111)的热量的半导体冷却装置。所述半导体冷却装置包括可热耦合至待冷却的半导体管芯部件(111)的散热器(112),用于消散来自所述半导体管芯(111)的热量;壳体(150),所述半导体管芯(111)安装至所述壳体(150)之中或之上;用于在所述壳体(150)内提供受迫流体流的流体流通道(153);以及布置成引导所述受迫流体流以第一方向在所述流体流通道(153)和所述散热器(112)之间流动并设置成引导所述流体流沿所述散热器(112)在不同于所述第一方向的第二方向上流动的流体流通路(155)。在一种特定实施方式中,所述半导体冷却装置用于消散来自LED阵列的热量。
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公开(公告)号:CN102105980B
公开(公告)日:2013-07-24
申请号:CN200980128995.7
申请日:2009-07-16
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L23/473 , H01L33/64
CPC classification number: F21V29/02 , F21K9/00 , F21V29/67 , F21V29/677 , F21V29/773 , F21V29/83 , F21V29/89 , F21Y2115/10 , H01L23/473 , H01L33/648 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于转移来自半导体管芯(111)的热量的半导体冷却装置。所述半导体冷却装置包括可热耦合至待冷却的半导体管芯部件(111)的散热器(112),用于消散来自所述半导体管芯(111)的热量;壳体(150),所述半导体管芯(111)安装至所述壳体(150)之中或之上;用于在所述壳体(150)内提供受迫流体流的流体流通道(153);以及布置成引导所述受迫流体流以第一方向在所述流体流通道(153)和所述散热器(112)之间流动并设置成引导所述流体流沿所述散热器(112)在不同于所述第一方向的第二方向上流动的流体流通路(155)。在一种特定实施方式中,所述半导体冷却装置用于消散来自LED阵列的热量。
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公开(公告)号:CN101680623A
公开(公告)日:2010-03-24
申请号:CN200880020196.3
申请日:2008-06-09
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor: R·M·阿茨 , C·J·M·拉桑斯 , J·A·M·纽文迪克 , O·奥韦尔特斯
IPC: F21S8/00 , F21V29/02 , F04F7/00 , F21W131/103 , F21Y101/02
CPC classification number: F21S8/086 , F04F7/00 , F21S8/06 , F21V21/32 , F21W2131/103 , F21Y2115/10
Abstract: 一种照明装置(1),包括:至少一个发光装置(5)以及悬挂结构(2),悬挂结构(2)将至少一个发光装置(5)悬挂于所希望的位置。另外,该照明装置(1)具有换能器(6),其适于生成处于驱动频率的压力波,其中该悬挂结构(2)用作流动引导结构(7),该流动引导结构(7)具有第一端和第二端,第一端适于从换能器接收压力波,且第二端适于生成朝向至少一个发光装置(5)的脉动净输出流动,从而冷却至少一个发光装置(5)。通过将悬挂结构本身用作流动引导结构,能以具成本效益方式来集成冷却。另外,无需额外空间来容纳流动引导结构。
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公开(公告)号:CN101946122B
公开(公告)日:2014-12-31
申请号:CN200980105121.X
申请日:2009-02-09
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: F21V21/002 , F21V21/35 , F21Y101/02
Abstract: 一种系统包括光源(42)和电极设备(1)。该光源包括基底(46),在该基底的一表面上提供至少两个接触元件(47,48,54)。该电极设备具有至少两个处于相互层叠的位置中的电极(23,24,31,32),这些电极优选地由永磁的、铁磁的或电磁材料制成并且在工作期间具有不同的极性。该系统进一步包括至少一个包含自动闭合材料层的电极。这确保了该系统可以使电极与接触元件之间保持令人满意的、可靠的电接触并且在移除光源之后给予该系统一个更具美感的外观,因为损伤实际上是不可见的。
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公开(公告)号:CN101680623B
公开(公告)日:2014-09-24
申请号:CN200880020196.3
申请日:2008-06-09
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor: R·M·阿茨 , C·J·M·拉桑斯 , J·A·M·纽文迪克 , O·奥韦尔特斯
IPC: F21S8/00 , F21V29/02 , F04F7/00 , F21Y101/02 , F21W131/103
CPC classification number: F21S8/086 , F04F7/00 , F21S8/06 , F21V21/32 , F21W2131/103 , F21Y2115/10
Abstract: 一种照明装置(1),包括:至少一个发光装置(5)以及悬挂结构(2),悬挂结构(2)将至少一个发光装置(5)悬挂于所希望的位置。另外,该照明装置(1)具有换能器(6),其适于生成处于驱动频率的压力波,其中该悬挂结构(2)用作流动引导结构(7),该流动引导结构(7)具有第一端和第二端,第一端适于从换能器接收压力波,且第二端适于生成朝向至少一个发光装置(5)的脉动净输出流动,从而冷却至少一个发光装置(5)。通过将悬挂结构本身用作流动引导结构,能以具成本效益方式来集成冷却。另外,无需额外空间来容纳流动引导结构。
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公开(公告)号:CN102089581A
公开(公告)日:2011-06-08
申请号:CN200980126643.8
申请日:2009-06-25
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: F21V29/02 , H01L23/467 , F21Y101/02
CPC classification number: F21V29/63 , F21V29/02 , F21V29/51 , F21V29/70 , F21Y2115/10 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及用于去除由热源(110)生成的热的热管理。这通过导热构件(120)和合成喷射激励器(140)的组合来完成,该导热构件在一端热连接到热源而在相反端连接到远程布置的散热器(130)。合成喷射激励器被布置成通过生成气流并且将气流引向热源来将主动冷却直接提供到热源上。合成喷射激励器包括谐振器腔壳(150)和振荡构件(160)。振荡器构件至少部分地布置于所述谐振器腔内。导热构件和合成喷射激励器的组合提供非常高效的冷却。
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公开(公告)号:CN101889145A
公开(公告)日:2010-11-17
申请号:CN200880119535.3
申请日:2008-11-26
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor: R·M·阿特斯 , C·J·M·拉桑斯 , J·A·M·涅宇温迪杰克 , O·奥宇维尔特杰斯
Abstract: 一种将脉动流体用于冷却物体的冷却设备(1),包括:换能器(2),具有适合于在工作频率(fw)生成压力波的隔膜;以及腔(4),包围隔膜的第一侧。腔(4)具有适合于朝向物体发射脉动净输出流体流的至少一个开口(5),其中开口(5)与隔膜的第二侧连通。腔(4)充分地小以在工作范围中防止腔(4)中的流体充当谐振质量弹簧系统中的弹簧。这之所以有利是因为在开口的体积速度(u1)除了负号之外实质上等于在隔膜的第二侧的体积速度(u1’)。因此,在工作频率,可以由于在隔膜的第二侧上的压力波反相而大量抵消脉动净输出流体从而获得接近零的远场体积速度。因此低成本实现低声级而无需机械对称性。
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