公开(公告)号：CN102105980B

公开(公告)日：2013-07-24

申请号：CN200980128995.7

申请日：2009-07-16

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： B-H·修斯曼 ,  N·米尼奥 ,  H·J·埃金克 ,  C·J·M·拉桑斯

IPC: H01L23/473 ,  H01L33/64

CPC classification number: F21V29/02 ,  F21K9/00 ,  F21V29/67 ,  F21V29/677 ,  F21V29/773 ,  F21V29/83 ,  F21V29/89 ,  F21Y2115/10 ,  H01L23/473 ,  H01L33/648 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于转移来自半导体管芯(111)的热量的半导体冷却装置。所述半导体冷却装置包括可热耦合至待冷却的半导体管芯部件(111)的散热器(112)，用于消散来自所述半导体管芯(111)的热量；壳体(150)，所述半导体管芯(111)安装至所述壳体(150)之中或之上；用于在所述壳体(150)内提供受迫流体流的流体流通道(153)；以及布置成引导所述受迫流体流以第一方向在所述流体流通道(153)和所述散热器(112)之间流动并设置成引导所述流体流沿所述散热器(112)在不同于所述第一方向的第二方向上流动的流体流通路(155)。在一种特定实施方式中，所述半导体冷却装置用于消散来自LED阵列的热量。

公开(公告)号：CN102105980A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200980128995.7

申请日：2009-07-16

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： B-H·修斯曼 ,  N·米尼奥 ,  H·J·埃金克 ,  C·J·M·拉桑斯

IPC: H01L23/473 ,  H01L33/64

CPC classification number: F21V29/02 ,  F21K9/00 ,  F21V29/67 ,  F21V29/677 ,  F21V29/773 ,  F21V29/83 ,  F21V29/89 ,  F21Y2115/10 ,  H01L23/473 ,  H01L33/648 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于转移来自半导体管芯(111)的热量的半导体冷却装置。所述半导体冷却装置包括可热耦合至待冷却的半导体管芯部件(111)的散热器(112)，用于消散来自所述半导体管芯(111)的热量；壳体(150)，所述半导体管芯(111)安装至所述壳体(150)之中或之上；用于在所述壳体(150)内提供受迫流体流的流体流通道(153)；以及布置成引导所述受迫流体流以第一方向在所述流体流通道(153)和所述散热器(112)之间流动并设置成引导所述流体流沿所述散热器(112)在不同于所述第一方向的第二方向上流动的流体流通路(155)。在一种特定实施方式中，所述半导体冷却装置用于消散来自LED阵列的热量。