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公开(公告)号：CN102470100B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201080033986.2
申请日：2010-07-20
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: A61K9/5031 , A61K9/0009 , A61K9/5089 , A61K31/337 , A61K41/0028 , A61K49/0028
Abstract: 本发明涉及用于制备药物填充的聚合物微粒的方法，该聚合物微粒包括气体内核以及外壳，所述粒子适合于作为治疗成分的部分，其尤其用于药物输送。通过使用该方法，获得了聚合微粒，其将亲水和/或疏水药物与大的优选是中空的内核以高合并效率组合。
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公开(公告)号：CN101120457A
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200680005156.2
申请日：2006-02-15
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L51/30
CPC classification number: H01L51/0036 , C08G61/126 , H01L51/0076 , H01L51/0541
Abstract: 电子器件，其在衬底上包含单畴结构的有机半导体材料。所述半导体材料优选是晶体管的一部分，其中所述单畴在沟道上延伸，即从源极延伸到漏极。所述材料包含具有间隔基和端基的介晶单元。所述端基优选是反应性的，即二烯、丙烯酸酯、氧杂环丁烷等。介晶单元包含中央的寡聚噻吩基团、刚性间隔基，特别是乙炔基，以及附加基团，例如噻吩基或苯基。
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公开(公告)号：CN102470100A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080033986.2
申请日：2010-07-20
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
CPC classification number: A61K9/5031 , A61K9/0009 , A61K9/5089 , A61K31/337 , A61K41/0028 , A61K49/0028
Abstract: 本发明涉及用于制备药物填充的聚合物微粒的方法，该聚合物微粒包括气体内核以及外壳，所述粒子适合于作为治疗成分的部分，其尤其用于药物输送。通过使用该方法，获得了聚合微粒，其将亲水和/或疏水药物与大的优选是中空的内核以高合并效率组合。
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公开(公告)号：CN101120457B
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200680005156.2
申请日：2006-02-15
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
IPC: H01L51/30
CPC classification number: H01L51/0036 , C08G61/126 , H01L51/0076 , H01L51/0541
Abstract: 电子器件，其在衬底上包含单畴结构的有机半导体材料。所述半导体材料优选是晶体管的一部分，其中所述单畴在沟道上延伸，即从源极延伸到漏极。所述材料包含具有间隔基和端基的介晶单元。所述端基优选是反应性的，即二烯、丙烯酸酯、氧杂环丁烷等。介晶单元包含中央的寡聚噻吩基团、刚性间隔基，特别是乙炔基，以及附加基团，例如噻吩基或苯基。
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