焊接部件的平滑化方法以及平滑化装置

    公开(公告)号:CN104349867B

    公开(公告)日:2016-09-07

    申请号:CN201380026710.5

    申请日:2013-05-22

    CPC classification number: B24B21/16 B24B9/04 B24B21/08

    Abstract: 本发明提供一种可以使目前通过手工作业进行的焊接部件的平滑化自动化的平滑化方法以及装置。本发明方法使用具有环状的研磨带和将研磨带向焊接部分按压的按压垫的砂带研磨装置,在得到被焊接的两部件的沿着焊道的表面高度信息后,以不同的两个方式使用该砂带研磨装置。最初的方式是一边使研磨带行进,一边利用按压垫将该研磨带向焊接部位按压,降低焊道的高度的焊道除去步骤。此时,研磨带在固定位置行进,使按压垫相对于焊接部位(的表面)接近/离开移动。接着的方式是一边使研磨带行进,使其沿着被焊接的两部件的表面移动,一边利用按压垫将其向焊接部位按压,将焊接部位平滑化的平滑化步骤。

    焊接部件的平滑化方法以及平滑化装置

    公开(公告)号:CN104349867A

    公开(公告)日:2015-02-11

    申请号:CN201380026710.5

    申请日:2013-05-22

    CPC classification number: B24B21/16 B24B9/04 B24B21/08

    Abstract: 本发明提供一种可以使目前通过手工作业进行的焊接部件的平滑化自动化的平滑化方法以及装置。本发明方法使用具有环状的研磨带和将研磨带向焊接部分按压的按压垫的砂带研磨装置,在得到被焊接的两部件的沿着焊道的表面高度信息后,以不同的两个方式使用该砂带研磨装置。最初的方式是一边使研磨带行进,一边利用按压垫将该研磨带向焊接部位按压,降低焊道的高度的焊道除去步骤。此时,研磨带在固定位置行进,使按压垫相对于焊接部位(的表面)接近/离开移动。接着的方式是一边使研磨带行进,使其沿着被焊接的两部件的表面移动,一边利用按压垫将其向焊接部位按压,将焊接部位平滑化的平滑化步骤。

Patent Agency Ranking