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公开(公告)号：CN115156660A
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202210898116.6
申请日：2022-07-28
Applicant: 新华海通(厦门)信息科技有限公司 , 电子科技大学
IPC: B23K3/08 , B23K1/005 , B23K101/36 , B23K101/42
Abstract: 本发明提供一种激光焊接过程光束校准的辅助装置及校准方法，包括左侧的固定装置、可控升降装置、激光标定板、激光发生器；可控升降装置包括：置物平台、升降支架，激光标定板用于在激光发生器照射待焊物料前接受激光发生器的激光照射并形成光斑，所述光斑用于与待焊物料大小进行比对并根据比对结果对所述激光发生器的位置进行校准调节；本发明装置可以灵活调节以匹配待焊物料的位置及高度，为激光校准提供了辅助参照物，通过调节本装置与激光器协同运动实现额外竖直高度补偿，避免了因待焊工件的形状和作业空间限制导致的光斑聚焦失准，激光标定板不仅可以提供精准聚焦比对，而且用完可灵活替换，保证了焊接产品的质量和一致性。
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公开(公告)号：CN115156660B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202210898116.6
申请日：2022-07-28
Applicant: 新华海通(厦门)信息科技有限公司 , 电子科技大学
IPC: B23K3/08 , B23K1/005 , B23K101/36 , B23K101/42
Abstract: 本发明提供一种激光焊接过程光束校准的辅助装置及校准方法，包括左侧的固定装置、可控升降装置、激光标定板、激光发生器；可控升降装置包括：置物平台、升降支架，激光标定板用于在激光发生器照射待焊物料前接受激光发生器的激光照射并形成光斑，所述光斑用于与待焊物料大小进行比对并根据比对结果对所述激光发生器的位置进行校准调节；本发明装置可以灵活调节以匹配待焊物料的位置及高度，为激光校准提供了辅助参照物，通过调节本装置与激光器协同运动实现额外竖直高度补偿，避免了因待焊工件的形状和作业空间限制导致的光斑聚焦失准，激光标定板不仅可以提供精准聚焦比对，而且用完可灵活替换，保证了焊接产品的质量和一致性。
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公开(公告)号：CN111844955B
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202010727521.2
申请日：2020-07-27
Applicant: 电子科技大学 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种高介电复合材料，属于功能材料技术领域。本发明提供的一种高介电复合材料，通过真空抽滤作用制备由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜，由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜内部先形成电容结构，然后浇筑聚苯醚树脂包裹住由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜，再在其上下面覆盖铜箔，经过热压和加热挥发溶剂得到聚苯醚基复合材料，从而实现由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜与聚苯醚的复合，得到高介电、低损耗的聚苯醚基复合材料。本发明公开的聚苯醚基复合材料可用于印制电路埋置电容器件，表现出高介电常数、低损耗的优点，制备方法简单高效。
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公开(公告)号：CN111458328B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202010337877.5
申请日：2020-04-26
Applicant: 电子科技大学 , 北京卫星制造厂有限公司 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司
IPC: G01N21/77
Abstract: 本发明涉及一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，属于化工技术领域。本发明的一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，采用含有氯化亚锡的辅助液和含有氯化钯的检测液先后与蚀刻后的铜层、铜点或者铜种子起作用，从而形成可观察到的黑色产物，其中，辅助液的作用为二价锡离子渗透吸附于残留的铜层、铜点或者铜牙上面，检测液中的钯离子会被吸附在铜上的二价锡离子和铜还原为黑点钯金属，肉眼可明显观察，从而检测出残留铜的分布。本发明提供的检测方法简便、准确、安全，可满足印制电路板生产过程中的表面品质检测要求。
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公开(公告)号：CN111844955A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010727521.2
申请日：2020-07-27
Applicant: 电子科技大学 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种高介电复合材料，属于功能材料技术领域。本发明提供的一种高介电复合材料，通过真空抽滤作用制备由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜，由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜内部先形成电容结构，然后浇筑聚苯醚树脂包裹住由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜，再在其上下面覆盖铜箔，经过热压和加热挥发溶剂得到聚苯醚基复合材料，从而实现由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜与聚苯醚的复合，得到高介电、低损耗的聚苯醚基复合材料。本发明公开的聚苯醚基复合材料可用于印制电路埋置电容器件，表现出高介电常数、低损耗的优点，制备方法简单高效。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111458328A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010337877.5
申请日：2020-04-26
Applicant: 电子科技大学 , 北京卫星制造厂有限公司 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司
IPC: G01N21/77
Abstract: 本发明涉及一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，属于化工技术领域。本发明的一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，采用含有氯化亚锡的辅助液和含有氯化钯的检测液先后与蚀刻后的铜层、铜点或者铜种子起作用，从而形成可观察到的黑色产物，其中，辅助液的作用为二价锡离子渗透吸附于残留的铜层、铜点或者铜牙上面，检测液中的钯离子会被吸附在铜上的二价锡离子和铜还原为黑点钯金属，肉眼可明显观察，从而检测出残留铜的分布。本发明提供的检测方法简便、准确、安全，可满足印制电路板生产过程中的表面品质检测要求。
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公开(公告)号：CN115406876B
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202210691591.6
申请日：2022-06-17
Applicant: 电子科技大学 , 四川省毒品监测技术中心(国家毒品实验室四川分中心)
Abstract: 本发明的目的在于提供一种用于表面增强拉曼检测的一体化钻入式探针及其应用，属于拉曼检测技术领域。该探针以电钻钻针为基体，在基体表面设置碳化硅颗粒，再在碳化硅颗粒表面设置金银混合纳米颗粒。该探针由于碳化硅颗粒与钻针和贵金属纳米颗粒之间优异的结合力，避免了钻头在钻取样品时中造成的金属拉曼基底的损失，使得探针实现了取样和拉曼检测一体化功能。
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公开(公告)号：CN119352116A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411465215.0
申请日：2024-10-21
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明属于电子电路制造领域，涉及大马士革晶圆电镀铜、封装载板及印制电路板中涉及的电镀铜技术，具体提供一种电镀铜氧化还原型添加剂的定量方法，用以实现酸性硫酸盐电子电镀铜镀液中氧化还原型添加剂浓度测量；本发明基于伏安分析法提出一种氧化还原型添加剂的消耗电荷量的测量方法，同时可以测量电镀液的法拉第电流效率，通过氧化还原型添加剂的消耗电荷量或法拉第电流效率的标定，结合电化学定量分析方法测定电镀液中氧化还原型添加剂的浓度，具有线性重现性好、精度高、操作简单等优点，在印制板、封装基板及集成电路制造等领域具有重要的应用价值。
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公开(公告)号：CN118422304A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410610140.4
申请日：2024-05-16
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印制电路板用的高均镀能力环流式电镀槽，属于电镀装置技术领域。该电镀槽通过在阴极板两侧特定位置设置螺旋桨，通过螺旋桨推动镀液整体呈环流状的定向流动，流经通孔两侧的镀液流速大小存在差异，根据伯努利原理，通孔两侧镀液存在压力差，在压差的作用下，镀液被强制对流，从而能够充分进入通孔，加快通孔内物质交换效率与速度，最终提高印制电路板通孔电镀铜的均镀能力。
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公开(公告)号：CN118326479A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410450041.4
申请日：2024-04-15
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明提供一种铜‑金刚石复合材料及制备方法和应用，本发明主要包括金刚石表面粗糙化和电镀法制备铜‑金刚石复合材料两部分。表面粗糙化的金刚石颗粒可显著增强其与铜基体间的界面结合强度，降低两相界面热阻，并进一步提高复合材料的热导率。且电镀法能与现有印制电路技术兼容，可实现散热片/散热器的共制或埋制。
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