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公开(公告)号：CN111458328A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010337877.5
申请日：2020-04-26
Applicant: 电子科技大学 , 北京卫星制造厂有限公司 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司
IPC: G01N21/77
Abstract: 本发明涉及一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，属于化工技术领域。本发明的一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，采用含有氯化亚锡的辅助液和含有氯化钯的检测液先后与蚀刻后的铜层、铜点或者铜种子起作用，从而形成可观察到的黑色产物，其中，辅助液的作用为二价锡离子渗透吸附于残留的铜层、铜点或者铜牙上面，检测液中的钯离子会被吸附在铜上的二价锡离子和铜还原为黑点钯金属，肉眼可明显观察，从而检测出残留铜的分布。本发明提供的检测方法简便、准确、安全，可满足印制电路板生产过程中的表面品质检测要求。
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公开(公告)号：CN111844955B
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202010727521.2
申请日：2020-07-27
Applicant: 电子科技大学 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种高介电复合材料，属于功能材料技术领域。本发明提供的一种高介电复合材料，通过真空抽滤作用制备由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜，由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜内部先形成电容结构，然后浇筑聚苯醚树脂包裹住由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜，再在其上下面覆盖铜箔，经过热压和加热挥发溶剂得到聚苯醚基复合材料，从而实现由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜与聚苯醚的复合，得到高介电、低损耗的聚苯醚基复合材料。本发明公开的聚苯醚基复合材料可用于印制电路埋置电容器件，表现出高介电常数、低损耗的优点，制备方法简单高效。
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公开(公告)号：CN111458328B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN202010337877.5
申请日：2020-04-26
Applicant: 电子科技大学 , 北京卫星制造厂有限公司 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司
IPC: G01N21/77
Abstract: 本发明涉及一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，属于化工技术领域。本发明的一种检测印制电路板残留铜层分布的方法，采用含有氯化亚锡的辅助液和含有氯化钯的检测液先后与蚀刻后的铜层、铜点或者铜种子起作用，从而形成可观察到的黑色产物，其中，辅助液的作用为二价锡离子渗透吸附于残留的铜层、铜点或者铜牙上面，检测液中的钯离子会被吸附在铜上的二价锡离子和铜还原为黑点钯金属，肉眼可明显观察，从而检测出残留铜的分布。本发明提供的检测方法简便、准确、安全，可满足印制电路板生产过程中的表面品质检测要求。
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公开(公告)号：CN111844955A
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN202010727521.2
申请日：2020-07-27
Applicant: 电子科技大学 , 新华海通(厦门)信息科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种高介电复合材料，属于功能材料技术领域。本发明提供的一种高介电复合材料，通过真空抽滤作用制备由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜，由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜内部先形成电容结构，然后浇筑聚苯醚树脂包裹住由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜，再在其上下面覆盖铜箔，经过热压和加热挥发溶剂得到聚苯醚基复合材料，从而实现由氧化石墨烯膜和钛酸钡膜组成的“三明治”结构薄膜与聚苯醚的复合，得到高介电、低损耗的聚苯醚基复合材料。本发明公开的聚苯醚基复合材料可用于印制电路埋置电容器件，表现出高介电常数、低损耗的优点，制备方法简单高效。
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公开(公告)号：CN116489882A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310108220.5
申请日：2023-02-14
Applicant: 新华海通(厦门)信息科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种成品的刚挠结合硬质电镀板的电镀方法，涉及刚挠结合板电镀技术领域，由以下步骤组成：S1、首先挖去FCCL两端同刚挠结合板镶嵌长度相当的空间；S2、其次将刚挠结合板镶嵌在FCCL中，采用铜贴将FCCL及刚挠结合板连接；S3、在FCCL上同产品接触的区域贴上抗电镀胶带；S4、最后上料顺利实现产品的电镀。本发明通过将FCCL的两端同刚挠结合板镶嵌长度相当的空间挖去，便于将刚挠结合板放置其中，使得刚挠结合板达到存放适中且稳固，安装后采用能导通的铜贴将FCCL及刚挠结合板连接，形成电镀过程的导通通路，通过在电镀前为过程中，刚挠结合板的挠性区域被镀上铜，在FCCL上同产品接触的区域，贴上抗电镀胶带，形成绝缘阻隔层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116252291A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310006516.6
申请日：2023-01-04
Applicant: 新华海通(厦门)信息科技有限公司
Abstract: 本发明涉及工业机器人技术领域，具体涉及到一种基于Ethercat控制的SCARA机器人执行机构。本申请的基于Ethercat控制的SCARA机器人执行机构，包括执行组件和控制所述执行组件工作的Ethercat控制组件，所述Ethercat控制组件安装于所述执行组件上；所述执行组件包括主框架，所述主框架上安装有真空发生器，所述真空发生器的输出端安装有吸嘴，所述吸嘴上连接有伸缩气缸，所述真空发生器、伸缩气缸与所述Ethercat控制机构电连接，通过所述Ethercat控制机构控制所述真空发生器、伸缩气缸的工作状态，实现执行机构在机器人本体Z轴中心气路和线路最大程度的优化，保证了执行机构运行的稳定性，有效避免出现气管缠绕的问题。
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公开(公告)号：CN119730082A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411871330.8
申请日：2024-12-18
Applicant: 新华海通(厦门)信息科技有限公司
Abstract: 一种折弯后软板区域无间隙的软硬板生产工艺，包括以下步骤：S1、根据使用需求确定软板区的折弯角度、弯折半径，同时确定软板区弯折后基层软板弯折区的长度；S2、以所述基层软板弯折区的长度为基准，根据折弯角度计算相邻各层软板的长度差；S3、确定各层软板的长度后，按下硬板、多层软板和上硬板的顺序进行叠加，其中多层软板的长度由下至上逐渐增加，然后在压合治具上将下硬板、多层软板和上硬板组合并压合成型；S4、将压合成型后的软硬板从压合治具上取下，采用水平治具对软板区拱起的区域进行防护，完成后续外层线路及阻焊制作等工序作业。S5、将外层线路及阻焊制作后的软硬板完成至外形成型后，对软板区依据弯折要求进行折弯。
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公开(公告)号：CN116618777A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310786250.1
申请日：2023-06-29
Applicant: 新华海通(厦门)信息科技有限公司
Abstract: 本发明涉及搪锡去金设备技术领域，具体涉及到一种连接器自动搪锡去金设备及其方法。本申请的连接器自动搪锡去金设备，通过在机架上安装传输组件、上料模组、承载模组、焊接模组、吸锡模组，且焊接模组、吸锡模组布置于承载模组两侧，实现搪锡、吸锡去金的同步、全自动操作，有效提升搪锡去金效率。该设备可批量重复自动完成除金二次搪锡，焊接精度高，一致性高，有效免去手工搪锡去金。
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公开(公告)号：CN219112223U
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202223043011.7
申请日：2022-11-16
Applicant: 新华海通(厦门)信息科技有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种射频连接器检测设备，包括机体，所述机体的上端铰接有柜门，且所述机体的上端设置有检测机构，所述检测机构包括入料满盘输送线、入料空盘输送线、出料空盘输送线、OK出料输送线和NG出料输送线，且所述检测机构还包括顶升组件、机械手、纠正组件、入料盘横移模组、尺寸检测组件、良品放出盘定位组件和出料盘横移模组，所述顶升组件包括料盘顶板、丝杆、导向杆和顶升电机，所述顶升电机和丝杆传动连接，且所述丝杆和料盘顶板螺纹传动连接，通过入料满盘输送线、入料空盘输送线和出料空盘输送线对检测物品进行输送，OK出料输送线和NG出料输送线分别用于输送良品和残次品，机械手配合纠正组件和尺寸检测模块进行分选。
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公开(公告)号：CN213257340U
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202022000609.2
申请日：2020-09-14
Applicant: 新华海通(厦门)信息科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种铣床上下料用取放料装置，涉及铣床技术领域，为解决现有铣床的取放料机构不够完善，需要依靠人工移动让出加工区域，才能进行下一工件的加工工作，较为繁琐的问题。所述操作台面安装基座的下端面设置有连接柱脚，所述连接柱脚的下端面设置有稳定板，所述稳定板与连接柱脚的下端面固定连接，所述操作台面安装基座的上端面设置有操作面板，所述操作面板通过六角铆钉与操作台面安装基座螺纹连接，且六角铆钉设置有四个，所述铣床上主体的前端面设置有操作机构，且操作机构与铣床上主体固定连接。
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