一种基于自测节点的互连裸芯自测系统及方法

    公开(公告)号:CN115964233A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202211447604.1

    申请日:2022-11-18

    IPC分类号: G06F11/22

    摘要: 本发明公开了一种基于自测节点的互连裸芯自测系统及方法,涉及裸芯级网络领域,包括部署在每个互连裸芯上的自测节点;每个自测节点均包括自测发包器和自测响应器;每个自测发包器均包括可配置寄存器、数据包发送控制器、数据包封装器和数据包解析器;可配置寄存器通过MCU进行配置;可配置寄存器分别与数据包发送控制器、数据包封装器和数据包解析器相连;数据包发送控制器与数据包封装器相连。本发明解决了基于互连裸芯的多裸芯集成微系统中故障难以定位的问题,实现了在不依赖于主机节点的条件下完成对互连裸芯的片上片间路由转发功能以及从设备节点的基本读写功能的检测,提高了多裸芯集成微系统的可测试性。

    一种基于分段确认的互连裸芯包传输方法

    公开(公告)号:CN115794703B

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202211448344.X

    申请日:2022-11-18

    IPC分类号: G06F13/38 G06F13/40

    摘要: 本发明公开了一种基于分段确认的互连裸芯包传输方法,将路径长、延迟高的完整请求应答流程进行拆分,在多个关键的端到端数据交付环节分别完成请求和应答,从而让主机的请求更早获得应答,并从该事务中脱离以进行本地的相关操作或是发起下一事务,即在上一事务实际完成前网络接口与NoD就可以开始处理并路由转发下一事务,进而降低了请求延迟,提升了处理效率。本方法还设置了硬件的重传机制,网络接口会将发出的完整请求包暂存在重传缓冲区中,在某些分段确认失败的场景下会将缓存的请求包再次发出,而无需主机进行重传,提高了互连裸芯的容错能力。

    一种基于自测节点的互连裸芯自测系统及方法

    公开(公告)号:CN115964233B

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202211447604.1

    申请日:2022-11-18

    IPC分类号: G06F11/22

    摘要: 本发明公开了一种基于自测节点的互连裸芯自测系统及方法,涉及裸芯级网络领域,包括部署在每个互连裸芯上的自测节点;每个自测节点均包括自测发包器和自测响应器;每个自测发包器均包括可配置寄存器、数据包发送控制器、数据包封装器和数据包解析器;可配置寄存器通过MCU进行配置;可配置寄存器分别与数据包发送控制器、数据包封装器和数据包解析器相连;数据包发送控制器与数据包封装器相连。本发明解决了基于互连裸芯的多裸芯集成微系统中故障难以定位的问题,实现了在不依赖于主机节点的条件下完成对互连裸芯的片上片间路由转发功能以及从设备节点的基本读写功能的检测,提高了多裸芯集成微系统的可测试性。

    一种基于分段确认的互连裸芯包传输方法

    公开(公告)号:CN115794703A

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202211448344.X

    申请日:2022-11-18

    IPC分类号: G06F13/38 G06F13/40

    摘要: 本发明公开了一种基于分段确认的互连裸芯包传输方法,将路径长、延迟高的完整请求应答流程进行拆分,在多个关键的端到端数据交付环节分别完成请求和应答,从而让主机的请求更早获得应答,并从该事务中脱离以进行本地的相关操作或是发起下一事务,即在上一事务实际完成前网络接口与NoD就可以开始处理并路由转发下一事务,进而降低了请求延迟,提升了处理效率。本方法还设置了硬件的重传机制,网络接口会将发出的完整请求包暂存在重传缓冲区中,在某些分段确认失败的场景下会将缓存的请求包再次发出,而无需主机进行重传,提高了互连裸芯的容错能力。

    一种灵活配置片内扫描链的互连测试结构

    公开(公告)号:CN116930730A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202311198685.0

    申请日:2023-09-18

    IPC分类号: G01R31/3185 G01R31/319

    摘要: 本发明涉及超大规模数字集成电路测试领域,具体涉及一种灵活配置片内扫描链的互连测试结构。包括:分段边界扫描链模块,将片内所有的扫描链按照互连对象进行划分;TAP控制器模块,用于根据JTAG输入信号,控制内部测试电路的动作;同时接入扫描链重定向控制模块,以生成扫描链重定向需要的控制使能信号;扫描链重定向控制模块,用于实现扫描链的灵活配置和旁路多余的扫描链;包括:配置寄存器链、双向互连测试控制模块和测试输出TDO控制逻辑。本发明解决互连测试扫描链含有无效段、无法同时进行双向互连测试以及多芯粒场景只能多次配置两两测试的问题。

    一种面向2.5D双芯粒互连封装系统的测试电路

    公开(公告)号:CN116859226A

    公开(公告)日:2023-10-10

    申请号:CN202311126155.5

    申请日:2023-09-04

    IPC分类号: G01R31/3185

    摘要: 本发明公开一种面向2.5D双芯粒互连封装系统的测试电路,属于超大规模数字集成电路测试领域。本发明包括片间互连测试配置结构与面向片间互联的测试向量重定向结构,实现基于互连封装的芯粒系统中单个芯粒功能端口与中介层中未引出的互连端口的测试,实现了兼容原有单芯粒封装情况、及双芯粒互联封装后(a+b+c+d)个功能IO端口、及2n对片间互连传输端口的测试,通过增加8bit配置向量实现对双芯粒系统的快速配置。重定向后仅需10n个数据移位周期即可完成2n对互联端口的测试,即对互联端口进行测试时,将所输入的奇、偶向量重定向到互连数据传输的RX/TX端口组,不再经过系统的功能IO端口组。