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公开(公告)号：CN116859226B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN202311126155.5
申请日：2023-09-04
申请人： 中国电子科技集团公司第五十八研究所
IPC分类号： G01R31/3185
摘要： 本发明公开一种面向2.5D双芯粒互连封装系统的测试电路，属于超大规模数字集成电路测试领域。本发明包括片间互连测试配置结构与面向片间互联的测试向量重定向结构，实现基于互连封装的芯粒系统中单个芯粒功能端口与中介层中未引出的互连端口的测试，实现了兼容原有单芯粒封装情况、及双芯粒互联封装后（a+b+c+d）个功能IO端口、及2n对片间互连传输端口的测试，通过增加8bit配置向量实现对双芯粒系统的快速配置。重定向后仅需10n个数据移位周期即可完成2n对互联端口的测试，即对互联端口进行测试时，将所输入的奇、偶向量重定向到互连数据传输的RX/TX端口组，不再经过系统的功能IO端口组。
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公开(公告)号：CN116930730B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311198685.0
申请日：2023-09-18
申请人： 中国电子科技集团公司第五十八研究所
IPC分类号： G01R31/3185 , G01R31/319
摘要： 本发明涉及超大规模数字集成电路测试领域，具体涉及一种灵活配置片内扫描链的互连测试结构。包括：分段边界扫描链模块，将片内所有的扫描链按照互连对象进行划分；TAP控制器模块，用于根据JTAG输入信号，控制内部测试电路的动作；同时接入扫描链重定向控制模块，以生成扫描链重定向需要的控制使能信号；扫描链重定向控制模块，用于实现扫描链的灵活配置和旁路多余的扫描链；包括：配置寄存器链、双向互连测试控制模块和测试输出TDO控制逻辑。本发明解决互连测试扫描链含有无效段、无法同时进行双向互连测试以及多芯粒场景只能多次配置两两测试的问题。
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公开(公告)号：CN116594692A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202310885371.1
申请日：2023-07-19
申请人： 中国电子科技集团公司第五十八研究所
摘要： 本发明涉及超大规模数字集成电路测试领域，具体涉及一种基于标准状态机功能扩展的快速配置寄存器方法。包括如下步骤：步骤1：从TDI端口输入3’b000对状态机进行默认状态配置；步骤2：将指令寄存器配置为双芯粒工作状态，输入8位指令，即在Shift‑IR状态下从TDI端口输入8’b10101000；步骤3：进行扫描链的配置，配置寄存器链长为4；输入4位配置信号，即在Update‑IR、Run‑Test/Idle、Select‑DR、Capture‑DR四个状态下从TDI端口输入4’b1001进行配置；步骤4：输入测试数据，对对应芯粒引脚的边界扫描单元进行赋值移位更新，验证扫描输出TDO是否与期望值TDO_EXP一致；本发明方法在大部分应用场景中都具有配置时间较短的优势，且硬件开销小、配置时间短。
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公开(公告)号：CN116930730A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311198685.0
申请日：2023-09-18
申请人： 中国电子科技集团公司第五十八研究所
IPC分类号： G01R31/3185 , G01R31/319
摘要： 本发明涉及超大规模数字集成电路测试领域，具体涉及一种灵活配置片内扫描链的互连测试结构。包括：分段边界扫描链模块，将片内所有的扫描链按照互连对象进行划分；TAP控制器模块，用于根据JTAG输入信号，控制内部测试电路的动作；同时接入扫描链重定向控制模块，以生成扫描链重定向需要的控制使能信号；扫描链重定向控制模块，用于实现扫描链的灵活配置和旁路多余的扫描链；包括：配置寄存器链、双向互连测试控制模块和测试输出TDO控制逻辑。本发明解决互连测试扫描链含有无效段、无法同时进行双向互连测试以及多芯粒场景只能多次配置两两测试的问题。
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公开(公告)号：CN116859226A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202311126155.5
申请日：2023-09-04
申请人： 中国电子科技集团公司第五十八研究所
IPC分类号： G01R31/3185
摘要： 本发明公开一种面向2.5D双芯粒互连封装系统的测试电路，属于超大规模数字集成电路测试领域。本发明包括片间互连测试配置结构与面向片间互联的测试向量重定向结构，实现基于互连封装的芯粒系统中单个芯粒功能端口与中介层中未引出的互连端口的测试，实现了兼容原有单芯粒封装情况、及双芯粒互联封装后（a+b+c+d）个功能IO端口、及2n对片间互连传输端口的测试，通过增加8bit配置向量实现对双芯粒系统的快速配置。重定向后仅需10n个数据移位周期即可完成2n对互联端口的测试，即对互联端口进行测试时，将所输入的奇、偶向量重定向到互连数据传输的RX/TX端口组，不再经过系统的功能IO端口组。
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公开(公告)号：CN116594692B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310885371.1
申请日：2023-07-19
申请人： 中国电子科技集团公司第五十八研究所
摘要： 本发明涉及超大规模数字集成电路测试领域，具体涉及一种基于标准状态机功能扩展的快速配置寄存器方法。包括如下步骤：步骤1：从TDI端口输入3’b000对状态机进行默认状态配置；步骤2：将指令寄存器配置为双芯粒工作状态，输入8位指令，即在Shift‑IR状态下从TDI端口输入8’b10101000；步骤3：进行扫描链的配置，配置寄存器链长为4；输入4位配置信号，即在Update‑IR、Run‑Test/Idle、Select‑DR、Capture‑DR四个状态下从TDI端口输入4’b1001进行配置；步骤4：输入测试数据，对对应芯粒引脚的边界扫描单元进行赋值移位更新，验证扫描输出TDO是否与期望值TDO_EXP一致；本发明方法在大部分应用场景中都具有配置时间较短的优势，且硬件开销小、配置时间短。
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