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公开(公告)号：CN109783923B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201910015617.3
申请日：2019-01-08
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： G06F30/17 , G06F30/23 , G06F119/08 , G06F119/14
摘要： 本发明属于微波真空电子器件加工工艺技术研究领域，涉及一种螺旋线行波管高频结构石墨热挤压工艺的仿真方法。本发明首先针对升温和降温两个过程中边界条件和环境初始条件不同的问题，将升温和降温两个过程分成两个工程进行模拟仿真；然后针对两个过程模型的不连续性问题，使用ANSYS Workbench中自带的CAD软件SpaceClaim对模型进行修复，以保证两个过程模型的连续性。本发明提高了石墨热挤压工艺模拟的精度，为实际加工提供了仿真分析指导，并减低了生产成本，缩短了研制周期。
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公开(公告)号：CN111312570A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN202010133583.0
申请日：2020-03-02
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于微波真空电子器件加工装配仿真技术研究领域，涉及一种确定电子枪阴极与热丝装配间距的仿真方法，基于ANASY Workbench和CST实现工作状态下电子枪间距的仿真和测量。本发明根据测量的形变后间距修改原模型阴极热丝装配间距，调整模型后重复仿真流程；多次仿真、测距、修改模型后以获得满足预设的装配容差率的热丝阴极间距。本发明的仿真方法克服了形变后间距无法准确测量的问题，有效预判装配后的电子枪阴极的形变量和工作性能，更简便、更精确地确定阴极和热丝装配间距，测距精度在1μm内。
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公开(公告)号：CN111312570B
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202010133583.0
申请日：2020-03-02
申请人： 电子科技大学
摘要： 本发明属于微波真空电子器件加工装配仿真技术研究领域，涉及一种确定电子枪阴极与热丝装配间距的仿真方法，基于ANASY Workbench和CST实现工作状态下电子枪间距的仿真和测量。本发明根据测量的形变后间距修改原模型阴极热丝装配间距，调整模型后重复仿真流程；多次仿真、测距、修改模型后以获得满足预设的装配容差率的热丝阴极间距。本发明的仿真方法克服了形变后间距无法准确测量的问题，有效预判装配后的电子枪阴极的形变量和工作性能，更简便、更精确地确定阴极和热丝装配间距，测距精度在1μm内。
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公开(公告)号：CN109783923A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910015617.3
申请日：2019-01-08
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： G06F17/50
摘要： 本发明属于微波真空电子器件加工工艺技术研究领域，涉及一种螺旋线行波管高频结构石墨热挤压工艺的仿真方法。本发明首先针对升温和降温两个过程中边界条件和环境初始条件不同的问题，将升温和降温两个过程分成两个工程进行模拟仿真；然后针对两个过程模型的不连续性问题，使用ANSYS Workbench中自带的CAD软件SpaceClaim对模型进行修复，以保证两个过程模型的连续性。本发明提高了石墨热挤压工艺模拟的精度，为实际加工提供了仿真分析指导，并减低了生产成本，缩短了研制周期。
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