- 专利标题: 一种确定电子枪阴极与热丝装配间距的仿真方法
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申请号: CN202010133583.0申请日: 2020-03-02
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公开(公告)号: CN111312570A公开(公告)日: 2020-06-19
- 发明人: 朱小芳 , 车婧媛 , 胡权 , 胡玉禄 , 杨中海 , 李斌
- 申请人: 电子科技大学
- 申请人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人: 电子科技大学
- 当前专利权人地址: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- 代理机构: 电子科技大学专利中心
- 代理商 闫树平
- 主分类号: H01J9/18
- IPC分类号: H01J9/18 ; H01J9/42 ; G06F30/20
摘要:
本发明属于微波真空电子器件加工装配仿真技术研究领域,涉及一种确定电子枪阴极与热丝装配间距的仿真方法,基于ANASY Workbench和CST实现工作状态下电子枪间距的仿真和测量。本发明根据测量的形变后间距修改原模型阴极热丝装配间距,调整模型后重复仿真流程;多次仿真、测距、修改模型后以获得满足预设的装配容差率的热丝阴极间距。本发明的仿真方法克服了形变后间距无法准确测量的问题,有效预判装配后的电子枪阴极的形变量和工作性能,更简便、更精确地确定阴极和热丝装配间距,测距精度在1μm内。
公开/授权文献
- CN111312570B 一种确定电子枪阴极与热丝装配间距的仿真方法 公开/授权日:2021-04-30