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公开(公告)号：CN116601763A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202180062622.5
申请日：2021-09-14
Applicant: 电化株式会社 , 达泰豪化学工业株式会社
IPC: H01L23/29
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在填充于树脂时能够抑制粘度上升，并且能够实现含有该树脂的树脂组合物的高导热化的、含有特定的氧化镁粒子的氧化镁粉末、以及包含该氧化镁粉末的填料组合物、树脂组合物以及散热部件。本发明的氧化镁粉末包含氧化镁粒子，按照JIS K 5101－13－1测定的上述氧化镁粒子对于亚麻仁油的吸油量为2.5mL/10g以下。
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公开(公告)号：CN116134611A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202180063330.3
申请日：2021-09-14
Applicant: 电化株式会社 , 达泰豪化学工业株式会社
IPC: H01L23/29
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在填充到树脂中时能够抑制粘度上升且能够实现包含该树脂的树脂组合物的高热传导化的包含特定的氧化镁粒子的氧化镁粉末以及包含该氧化镁粉末的填料组合物、树脂组合物和散热部件。本发明的氧化镁粉末包含氧化镁粒子的通过特定的测定方法测定的与上述氧化镁粒子表面连通的开口孔的个数为8.0×10‑4个/μm2以下。
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公开(公告)号：CN116235296A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202180063324.8
申请日：2021-09-14
Applicant: 电化株式会社 , 达泰豪化学工业株式会社
IPC: H01L23/29
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在填充到树脂中时能够抑制粘度上升且能够实现包含该树脂的树脂组合物的高热传导化的包含特定的氧化镁粒子的氧化镁粉末以及包含该氧化镁粉末的填料组合物、树脂组合物和散热部件。本发明的氧化镁粉末包含氧化镁粒子，上述氧化镁粒子中，基于显微镜法的粒子截面的投影面积圆当量直径为10μm以上的氧化镁粒子的平均球形度为0.73～0.95，上述氧化镁粒子中，球形度为0.65以下的氧化镁粒子的比例以个数基准计为20％以下，并且，上述氧化镁粒子中，球形度为0.55以下的氧化镁粒子的比例以个数基准计为15％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110475751B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN201880023552.0
申请日：2018-03-30
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 粉末混合物，其特征在于，其是由球状钛酸钡粒子和球状氧化物粒子构成的平均粒径为2μm以上且30μm以下的粉末混合物，上述球状氧化物粒子的平均粒径为0.05μm以上且1.5μm以下，且在粉末混合物中含有0.02质量％以上且15质量％以下的所述球状氧化物粒子。球状氧化物粒子优选为非晶质二氧化硅粒子及/或氧化铝粒子。根据本发明，能够提供可制备使线偏移量及毛刺减少的高介电树脂组合物的球状钛酸钡基粉末。
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公开(公告)号：CN109071257B
公开(公告)日：2020-12-15
申请号：CN201780020476.3
申请日：2017-03-31
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够制备介电性、流动性、成型性优良的指纹传感器用封装材料的钛酸钡基粉末，和含有该钛酸钡基粉末的组合物。通过使用特征在于平均粒径为2.0μm以上12.0μm以下，频率粒度分布的变异系数为30％以上160％以下，且粒径3μm以上的粒子的平均球形度为0.86以上，用组成式(Ba(1‑x)Cax)(Ti(1‑y)Zry)O3表示，所述组成式中的x与y之和大于0且为0.40以下的钛酸钡基粉末，能够制备介电性、流动性、成型性优良的指纹传感器用封装材料。
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公开(公告)号：CN106414329B
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201580030137.4
申请日：2015-07-24
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供对制备保存性、带电性优良的碳粉而言适合的碳粉外添加剂。另外，提供适合向该碳粉外添加剂进行添加的硅石微粉末。该硅石微粉末的比表面积为15m2/g以上且90m2/g以下，松装密度为0.09g/cm3以上且0.18g/cm3以下，含碳量为0.25wt％以上且0.90wt％以下，疏水化度为60％以上且75％以下。表面处理后的硅石微粉末的松装密度(A)与表面处理前的硅石微粉末的松装密度(B)的比值(A)/(B)优选为1.05以上且1.60以下。
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公开(公告)号：CN111566048B
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN201980008145.7
申请日：2019-01-15
Applicant: 电化株式会社
IPC: C01B33/18 , C08K3/36 , C08L101/00 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供能够制备绝缘可靠性极高、并且高成型性的半导体密封材料的非晶质二氧化硅粉末、和含有其而成的树脂组合物。非晶质二氧化硅粉末，其特征在于，平均粒径为3μm以上且50μm以下，250μm以上的干式筛残存率为5.0质量％以下，通过特定的方法测定的45μm以上的磁化性粒子的个数为0个。
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公开(公告)号：CN113329973A
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202080009885.5
申请日：2020-01-24
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供一种散热性优异的填料组合物，使用该填料组合物而成的有机硅树脂组合物，以及将该有机硅树脂组合物成型而成的散热部件。更详细来说，本发明的填料组合物含有平均粒径为0.3～1.0μm的填料(A1)、平均粒径为3～15μm的填料(A2)和平均粒径为35～140μm的填料(A3)，上述填料(A1)、上述填料(A2)和上述填料(A3)为选自氧化铝、氧化镁、AlN被覆氧化铝、AlN和SN中的任1种以上。
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