公开(公告)号：CN117795666A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202280054508.2

申请日：2022-07-27

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 永泽基 ,  野口孝真

IPC: H01L23/373 ,  B22F3/24 ,  C22C1/05 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22C26/00

Abstract: 本发明的散热构件包含在含有铜的金属基体中分散有多个金刚石粒子的铜－金刚石复合体以及与铜－金刚石复合体的至少一侧的面接合的金属膜，上述散热构件在铜－金刚石复合体的与上述金属膜的接合界面，依据JIS B 0601：2013算出的十点平均高度Rz为5μm～100μm。

公开(公告)号：CN117795664A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202280054488.9

申请日：2022-07-27

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 永泽基 ,  野口孝真

IPC: H01L23/373 ,  B22F3/24 ,  C22C1/05 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22C26/00

Abstract: 本发明的散热构件包含在含有铜的金属基体中分散有多个金刚石粒子的铜－金刚石复合体以及与铜－金刚石复合体的至少一侧的面接合的金属膜，构成为：在散热构件的层叠方向的截面的至少一个中，多个金刚石粒子的至少一个以上与金属膜和金属基体这两者接触，在铜－金刚石复合体的表面，金刚石粒子的露出面积的比例为1％～50％。

公开(公告)号：CN117836449A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202280053964.5

申请日：2022-08-01

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 丁孝真 ,  酒井谦嘉 ,  永泽基

IPC: C22C26/00 ,  B22F3/24 ,  C22C1/05 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明的铜‑金刚石复合体是在含有铜的金属基体中分散有金刚石粒子的铜‑金刚石复合体，其构成为将利用电子背散射衍射法求出的金属基体中的铜的单晶粒子的50％面积平均直径设为A50时，A50为1μm以上10μm以下。

公开(公告)号：CN117813684A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202280053902.4

申请日：2022-08-01

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 丁孝真 ,  酒井谦嘉 ,  永泽基

IPC: H01L23/373 ,  B22F3/24 ,  C22C1/05 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22C26/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明的铜‑金刚石复合体(30)是在含有铜的金属基体(10)中分散有多个金刚石粒子(20)的铜‑金刚石复合体，使用图像式粒度分布测定装置测定金刚石粒子(20)的粒度分布时，金刚石粒子(20)的球形度分布的数均成为0.90以上。

公开(公告)号：CN117795665A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202280054507.8

申请日：2022-07-27

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 永泽基 ,  野口孝真

IPC: H01L23/373 ,  B22F3/24 ,  C22C1/05 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22C26/00

Abstract: 本发明的散热构件包含在含有铜的金属基体中分散有多个金刚石粒子的铜－金刚石复合体以及与铜－金刚石复合体的至少一侧的面接合的金属膜，上述散热构件在散热构件的层叠方向的截面的至少一个中，在铜－金刚石复合体与金属膜的界面具有存在金属膜和多个金刚石粒子中的至少一个的过渡区域，在铜－金刚石复合体的表面，金刚石粒子的露出面积的比例为1％～50％。