公开(公告)号：CN117795666A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202280054508.2

申请日：2022-07-27

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 永泽基 ,  野口孝真

IPC: H01L23/373 ,  B22F3/24 ,  C22C1/05 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22C26/00

Abstract: 本发明的散热构件包含在含有铜的金属基体中分散有多个金刚石粒子的铜－金刚石复合体以及与铜－金刚石复合体的至少一侧的面接合的金属膜，上述散热构件在铜－金刚石复合体的与上述金属膜的接合界面，依据JIS B 0601：2013算出的十点平均高度Rz为5μm～100μm。

公开(公告)号：CN117795664A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202280054488.9

申请日：2022-07-27

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 永泽基 ,  野口孝真

IPC: H01L23/373 ,  B22F3/24 ,  C22C1/05 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22C26/00

Abstract: 本发明的散热构件包含在含有铜的金属基体中分散有多个金刚石粒子的铜－金刚石复合体以及与铜－金刚石复合体的至少一侧的面接合的金属膜，构成为：在散热构件的层叠方向的截面的至少一个中，多个金刚石粒子的至少一个以上与金属膜和金属基体这两者接触，在铜－金刚石复合体的表面，金刚石粒子的露出面积的比例为1％～50％。

公开(公告)号：CN117795665A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202280054507.8

申请日：2022-07-27

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 永泽基 ,  野口孝真

IPC: H01L23/373 ,  B22F3/24 ,  C22C1/05 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22C26/00

Abstract: 本发明的散热构件包含在含有铜的金属基体中分散有多个金刚石粒子的铜－金刚石复合体以及与铜－金刚石复合体的至少一侧的面接合的金属膜，上述散热构件在散热构件的层叠方向的截面的至少一个中，在铜－金刚石复合体与金属膜的界面具有存在金属膜和多个金刚石粒子中的至少一个的过渡区域，在铜－金刚石复合体的表面，金刚石粒子的露出面积的比例为1％～50％。

公开(公告)号：CN119110989A

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN202380036193.3

申请日：2023-04-13

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 永沢基 ,  野口孝真

IPC: H01L23/373 ,  C22C1/05 ,  C22C26/00

Abstract: 本发明的散热部件包含在含有铜的金属基体中分散有多个金刚石粒子的铜－金刚石复合体以及与铜－金刚石复合体的至少一个面接合的金属膜，在该散热部件的层叠方向的截面的至少一个中，铜－金刚石复合体具有粗粒层和微粒层，粗粒层包含粒径大的粗粒的上述金刚石粒子，微粒层包含比粗粒的粒径小的微粒的金刚石粒子，上述铜－金刚石复合体具有微粒层相对于粗粒层配置于铜－金刚石复合体与金属膜的接合面侧的结构。