公开(公告)号：CN117836449A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202280053964.5

申请日：2022-08-01

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 丁孝真 ,  酒井谦嘉 ,  永泽基

IPC: C22C26/00 ,  B22F3/24 ,  C22C1/05 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明的铜‑金刚石复合体是在含有铜的金属基体中分散有金刚石粒子的铜‑金刚石复合体，其构成为将利用电子背散射衍射法求出的金属基体中的铜的单晶粒子的50％面积平均直径设为A50时，A50为1μm以上10μm以下。

公开(公告)号：CN117813684A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202280053902.4

申请日：2022-08-01

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 丁孝真 ,  酒井谦嘉 ,  永泽基

IPC: H01L23/373 ,  B22F3/24 ,  C22C1/05 ,  C22C9/00 ,  C22C9/01 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22C26/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本发明的铜‑金刚石复合体(30)是在含有铜的金属基体(10)中分散有多个金刚石粒子(20)的铜‑金刚石复合体，使用图像式粒度分布测定装置测定金刚石粒子(20)的粒度分布时，金刚石粒子(20)的球形度分布的数均成为0.90以上。