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公开(公告)号:CN118888506A
公开(公告)日:2024-11-01
申请号:CN202410928759.X
申请日:2021-05-17
申请人: 电化株式会社
IPC分类号: H01L21/683 , C09J4/06 , C09J4/02 , C09J11/06 , H01L21/304 , B32B7/06 , B32B7/12
摘要: 本发明涉及半导体晶片的制造方法。其包括:将临时固定粘接剂涂布于半导体晶片基材及/或支承部件,将所述半导体晶片基材与所述支承部件粘接的步骤;通过照射波长350nm~450nm的光而使所述临时固定粘接剂固化,得到粘接体的步骤;和对所述粘接体照射波长355nm以上且小于385nm的激光,将所述半导体晶片基材剥离的步骤。
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公开(公告)号:CN113056533A
公开(公告)日:2021-06-29
申请号:CN201980074249.8
申请日:2019-11-14
申请人: 电化株式会社
IPC分类号: C09J4/02 , C09J11/06 , C09J123/22 , H01L21/304 , C09J7/38
摘要: 本发明涉及一种含有下述(A)~(C)的暂时固定组合物。另外,本发明涉及一种包含该暂时固定组合物的电子装置制造用暂时固定粘接剂。(A)含有下述(A‑1)与(A‑2)的(甲基)丙烯酸酯(A‑1)均聚物的Tg为‑100℃~60℃的单官能(甲基)丙烯酸酯(A‑2)多官能(甲基)丙烯酸酯(B)聚异丁烯均聚物(C)光自由基聚合引发剂。
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公开(公告)号:CN115551962A
公开(公告)日:2022-12-30
申请号:CN202180032669.7
申请日:2021-05-17
申请人: 电化株式会社
IPC分类号: C09J4/02 , C09J11/06 , C09J123/22 , H01L21/304 , B32B7/06
摘要: 本发明涉及含有下述(A)~(C)的临时固定组合物。(A)含有下述(A‑1)和(A‑2)的(甲基)丙烯酸酯(A‑1)侧链为碳原子数18以上的烷基、且均聚物的Tg为‑100℃~60℃的单官能(甲基)丙烯酸酯(A‑2)多官能(甲基)丙烯酸酯(B)聚异丁烯均聚物及/或聚异丁烯共聚物(C)光自由基聚合引发剂。
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公开(公告)号:CN113056533B
公开(公告)日:2022-10-11
申请号:CN201980074249.8
申请日:2019-11-14
申请人: 电化株式会社
IPC分类号: C09J4/02 , C09J11/06 , C09J123/22 , H01L21/304 , C09J7/38
摘要: 本发明涉及一种含有下述(A)~(C)的暂时固定组合物。另外,本发明涉及一种包含该暂时固定组合物的电子装置制造用暂时固定粘接剂。(A)含有下述(A‑1)与(A‑2)的(甲基)丙烯酸酯(A‑1)均聚物的Tg为‑100℃~60℃的单官能(甲基)丙烯酸酯(A‑2)多官能(甲基)丙烯酸酯(B)聚异丁烯均聚物(C)光自由基聚合引发剂。
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公开(公告)号:CN118895088A
公开(公告)日:2024-11-05
申请号:CN202410928826.8
申请日:2021-05-17
申请人: 电化株式会社
IPC分类号: C09J4/02 , H01L21/683 , C09J4/06 , C09J11/06
摘要: 本发明涉及临时固定粘接剂。其满足全部下述条件:厚度50μm的所述临时固定组合物的固化体的透光率中,用于固化的光源的波长中的395nm以上的波长区域的透光率为70%以上;厚度50μm的所述临时固定组合物的固化体的透光率中,用于固化的光源的波长中的385nm以上且小于395nm的波长区域的透光率为20%以上;厚度50μm的所述临时固定组合物的固化体的透光率中,用于UV激光剥离的UV激光的波长(355nm)处的透光率为1%以下。
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公开(公告)号:CN115989146A
公开(公告)日:2023-04-18
申请号:CN202080017579.6
申请日:2020-03-26
申请人: 电化株式会社
IPC分类号: B33Y10/00 , B33Y80/00 , B29C64/124 , B29C64/314 , B33Y70/00
摘要: 本发明提供可实现快速造型的光固化性立体造型用组合物、使用该组合物的立体造型物和立体造型物的制造方法。根据本发明,提供一种光固化性立体造型用组合物,其含有聚合性有机化合物成分,在25℃、剪切速度0.01秒‑1的条件下使用旋转流变仪测得的稳流剪切粘度为30000mPa·s以下,对所述光固化性立体造型用组合物以1.3mW/cm2的光照射强度进行光照射时,累积光照射时间4秒以下时,光聚合开始后G’为1×106Pa以上,光聚合开始后,在达到凝胶点时及之后的tanδ的最大值为0.5以上,凝胶点是指光聚合开始后第一次达到G'=G”的点,基于在平行板测量间隙0.1mm、频率0.1Hz、应变0.5%以下、25℃的条件下使用旋转流变仪每次测定30秒得到的测定数据算出的剪切储存弹性模量为G',剪切损耗弹性模量为G”,损耗角正切为tanδ。
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