-
公开(公告)号：CN106133016B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201580018256.8
申请日：2015-04-01
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08F297/02 , C08F4/6592 , C08F210/16 , C08F212/36 , C08L53/00
CPC classification number: C08F255/02 , C08F4/65912 , C08F4/6592 , C08F210/16 , C08F297/02 , C08L25/06 , C08L53/00 , C08L2205/03 , C08L2205/06 , C08L2205/08 , C08F210/02 , C08F212/08 , C08F212/36 , C08F210/14 , C08F4/65927 , C08L23/12
Abstract: 发明的目的是提供一种软质性，耐热性，耐寒性，力学性质良好的交联共聚物。另外一个目的是提供一种利用此交联共聚物的，与多烯烃类树脂和芳香族类树脂的相容性，软质性，耐热性，耐寒性良好的树脂组合物。通过交联共聚物来解决课题，该交联共聚物是包括聚合工序和交联化工序的聚合工序得到并且具有如下的特征，即：作为配位聚合工序，使用单活性中心配位聚合催化剂进行乙烯单体，特定的烯烃单体及芳香族多烯烃的共聚来合成满足特定条件的乙烯‑烯烃‑芳香族多烯烃共聚物，接着，作为交联化工序，在此乙烯‑烯烃‑芳香族多烯烃共聚物和芳香族乙烯基化合物单体共存的状态下，使用阴离子聚合引发剂或用自由基聚合引发剂进行聚合的交联共聚物。
-
公开(公告)号：CN115551962A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202180032669.7
申请日：2021-05-17
Applicant: 电化株式会社
IPC: C09J4/02 , C09J11/06 , C09J123/22 , H01L21/304 , B32B7/06
Abstract: 本发明涉及含有下述(A)～(C)的临时固定组合物。(A)含有下述(A‑1)和(A‑2)的(甲基)丙烯酸酯(A‑1)侧链为碳原子数18以上的烷基、且均聚物的Tg为‑100℃～60℃的单官能(甲基)丙烯酸酯(A‑2)多官能(甲基)丙烯酸酯(B)聚异丁烯均聚物及/或聚异丁烯共聚物(C)光自由基聚合引发剂。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113056533B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN201980074249.8
申请日：2019-11-14
Applicant: 电化株式会社
IPC: C09J4/02 , C09J11/06 , C09J123/22 , H01L21/304 , C09J7/38
Abstract: 本发明涉及一种含有下述(A)～(C)的暂时固定组合物。另外，本发明涉及一种包含该暂时固定组合物的电子装置制造用暂时固定粘接剂。(A)含有下述(A‑1)与(A‑2)的(甲基)丙烯酸酯(A‑1)均聚物的Tg为‑100℃～60℃的单官能(甲基)丙烯酸酯(A‑2)多官能(甲基)丙烯酸酯(B)聚异丁烯均聚物(C)光自由基聚合引发剂。
-
公开(公告)号：CN118888506A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202410928759.X
申请日：2021-05-17
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L21/683 , C09J4/06 , C09J4/02 , C09J11/06 , H01L21/304 , B32B7/06 , B32B7/12
Abstract: 本发明涉及半导体晶片的制造方法。其包括：将临时固定粘接剂涂布于半导体晶片基材及/或支承部件，将所述半导体晶片基材与所述支承部件粘接的步骤；通过照射波长350nm～450nm的光而使所述临时固定粘接剂固化，得到粘接体的步骤；和对所述粘接体照射波长355nm以上且小于385nm的激光，将所述半导体晶片基材剥离的步骤。
-
公开(公告)号：CN113056533A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201980074249.8
申请日：2019-11-14
Applicant: 电化株式会社
IPC: C09J4/02 , C09J11/06 , C09J123/22 , H01L21/304 , C09J7/38
Abstract: 本发明涉及一种含有下述(A)～(C)的暂时固定组合物。另外，本发明涉及一种包含该暂时固定组合物的电子装置制造用暂时固定粘接剂。(A)含有下述(A‑1)与(A‑2)的(甲基)丙烯酸酯(A‑1)均聚物的Tg为‑100℃～60℃的单官能(甲基)丙烯酸酯(A‑2)多官能(甲基)丙烯酸酯(B)聚异丁烯均聚物(C)光自由基聚合引发剂。
-
公开(公告)号：CN118895088A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202410928826.8
申请日：2021-05-17
Applicant: 电化株式会社
IPC: C09J4/02 , H01L21/683 , C09J4/06 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及临时固定粘接剂。其满足全部下述条件：厚度50μm的所述临时固定组合物的固化体的透光率中，用于固化的光源的波长中的395nm以上的波长区域的透光率为70％以上；厚度50μm的所述临时固定组合物的固化体的透光率中，用于固化的光源的波长中的385nm以上且小于395nm的波长区域的透光率为20％以上；厚度50μm的所述临时固定组合物的固化体的透光率中，用于UV激光剥离的UV激光的波长(355nm)处的透光率为1％以下。
-
公开(公告)号：CN106133016A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580018256.8
申请日：2015-04-01
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08F297/02 , C08F4/6592 , C08F210/16 , C08F212/36 , C08L53/00
CPC classification number: C08F255/02 , C08F4/65912 , C08F4/6592 , C08F210/16 , C08F297/02 , C08L25/06 , C08L53/00 , C08L2205/03 , C08L2205/06 , C08L2205/08 , C08F210/02 , C08F212/08 , C08F212/36 , C08F210/14 , C08F4/65927 , C08L23/12
Abstract: 发明的目的是提供一种软质性，耐热性，耐寒性，力学性质良好的交联共聚物。另外一个目的是提供一种利用此交联共聚物的，与多烯烃类树脂和芳香族类树脂的相容性，软质性，耐热性，耐寒性良好的树脂组合物。通过交联共聚物来解决课题，该交联共聚物是包括聚合工序和交联化工序的聚合工序得到并且具有如下的特征，即：作为配位聚合工序，使用单活性中心配位聚合催化剂进行乙烯单体，特定的烯烃单体及芳香族多烯烃的共聚来合成满足特定条件的乙烯‑烯烃‑芳香族多烯烃共聚物，接着，作为交联化工序，在此乙烯‑烯烃‑芳香族多烯烃共聚物和芳香族乙烯基化合物单体共存的状态下，使用阴离子聚合引发剂或用自由基聚合引发剂进行聚合的交联共聚物。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.028 seconds)
