公开(公告)号：CN101542663B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200880000436.3

申请日：2008-05-20

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 山本俊哉 ,  高田和泰 ,  小岛清计

IPC: H01H11/04 ,  H01H37/76 ,  C22C1/10 ,  H01H1/023 ,  C23C8/10

CPC classification number: H01H1/0206 ,  C22C1/1078 ,  C23C8/02 ,  C23C8/10 ,  H01H37/76 ,  H01H85/0241

Abstract: 本发明提供一种即使因电流开闭时所产生的电弧而暴露在高温下，也可以抑制产生熔敷的电接点材料的制造方法、由该方法制造的电接点材料以及温度熔断器。向含有1～15质量％的Cu、0.01～0.7质量％的Ni，且余量由Ag以及不可避免的杂质构成的合金的表层部，供给超过使Cu发生内部氧化所需氧量的氧量，而形成氧浓缩层，由此制造电接点材料。另外，使用由该电接点材料形成的可动电极来制造温度熔断器。

公开(公告)号：CN101542663A

公开(公告)日：2009-09-23

申请号：CN200880000436.3

申请日：2008-05-20

Applicant: 田中贵金属工业株式会社

Inventor： 山本俊哉 ,  高田和泰 ,  小岛清计

IPC: H01H11/04 ,  H01H37/76 ,  C22C1/10 ,  H01H1/023 ,  C23C8/10

CPC classification number: H01H1/0206 ,  C22C1/1078 ,  C23C8/02 ,  C23C8/10 ,  H01H37/76 ,  H01H85/0241

Abstract: 本发明提供一种即使因电流开闭时所产生的电弧而暴露在高温下，也可以抑制产生熔敷的电接点材料的制造方法、由该方法制造的电接点材料以及温度熔断器。向含有1～15质量％的Cu、0.01～0.7质量％的Ni，且余量由Ag以及不可避免的杂质构成的合金的表层部，供给超过使Cu发生内部氧化所需氧量的氧量，而形成氧浓缩层，由此制造电接点材料。另外，使用由该电接点材料形成的可动电极来制造温度熔断器。