-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112004638A
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN201880092614.3
申请日：2018-10-24
Applicant: 田中贵金属工业株式会社 , 东京焊接株式会社
Abstract: 本发明涉及以银、铜、锌、锰、镍和锡作为必需构成元素的银钎料。该银钎料是包含35质量％以上且45质量％以下的银、18质量％以上且28质量％以下的锌、2质量％以上且6质量％以下的锰、1.5质量％以上且6质量％以下的镍、0.5质量％以上且5质量％以下的锡以及余量的铜和不可避免的杂质的银钎料。而且，在上述组成范围中，针对锰含量(CMn)和镍含量(CNi)设定规定的关系，由此，能够制成在加工性和润湿性方面也具有良好的特性的银钎料。本发明的银钎料在降低了银含量的同时实现了低熔点化以及固相线温度与液相线温度的温度差的缩小。
-
公开(公告)号：CN102687396A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201080059290.7
申请日：2010-04-28
Applicant: 日本电波工业株式会社 , 田中贵金属工业株式会社
IPC: H03H9/19
CPC classification number: H03H9/0547 , H03H9/1021 , H03H9/132
Abstract: 本发明提供能够使振子的制造时不均性及耐老化性比Au良好、成本比Au低的电极材料。本发明为振子用电极材料，其由Au和两种金属M1、M2形成的三元类合金构成，用作在压电片中激发振动的激励电极，其中上述两种金属M1、M2为以下金属：(a)金属M1：压电振子的频率经时特性(Δf1/f1)相对于基准值f1有减小的倾向的金属；(b)金属M2：压电振子的频率经时特性(Δf1/f1)相对于基准值f1有增加的倾向的金属。优选金属M1为Ag、Al、Ni，金属M2为Pd、Ru、Pt、Ir、Rh、Cu。
-
公开(公告)号：CN111448335A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201880078486.7
申请日：2018-12-04
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供能够提高高纯度的Au膜的膜厚分布的均匀性的金溅射靶。本发明的金溅射靶具有99.999％以上的金纯度。这样的金溅射靶中，维氏硬度的平均值为20以上且小于40，平均结晶粒径为15μm以上且200μm以下。在被溅射的表面，金的{110}面优先取向。
-
公开(公告)号：CN102687396B
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201080059290.7
申请日：2010-04-28
Applicant: 日本电波工业株式会社 , 田中贵金属工业株式会社
IPC: H03H9/19
CPC classification number: H03H9/0547 , H03H9/1021 , H03H9/132
Abstract: 本发明提供能够使振子的制造时不均性及耐老化性比Au良好、成本比Au低的电极材料。本发明为振子用电极材料，其由Au和两种金属M1、M2形成的三元类合金构成，用作在压电片中激发振动的激励电极，其中上述两种金属M1、M2为以下金属：(a)金属M1：压电振子的频率经时特性(Δf1/f1)相对于基准值f1有减小的倾向的金属；(b)金属M2：压电振子的频率经时特性(Δf1/f1)相对于基准值f1有增加的倾向的金属。优选金属M1为Ag、Al、Ni，金属M2为Pd、Ru、Pt、Ir、Rh、Cu。
-
公开(公告)号：CN111448335B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN201880078486.7
申请日：2018-12-04
Applicant: 田中贵金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供能够提高高纯度的Au膜的膜厚分布的均匀性的金溅射靶。本发明的金溅射靶具有99.999％以上的金纯度。这样的金溅射靶中，维氏硬度的平均值为20以上且小于40，平均结晶粒径为15μm以上且200μm以下。在被溅射的表面，金的{110}面优先取向。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.016 seconds)
