AT切割晶体片以及晶体振子

    公开(公告)号:CN107431474A

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201680016664.4

    申请日:2016-03-17

    Abstract: 提供一种新颖的AT切割晶体片,能够较以往抑制AT切割晶体振子原本的振动以外的无用振动,且能够较以往改善振子的阻抗。使与晶体的结晶轴的Z’轴交叉的2个侧面包含第1面11a、第2面11b及第3面这3个面,所述第1面11a是晶体结晶的m面,所述第2面11b是与所述第1面相交且m面以外的面,所述第3面是与所述第2面11b相交且m面以外的面。并且,第2面11b是与使所述AT切割晶体片的主面11d以晶体的X轴为旋转轴而旋转-74±3°所得的面相当的面,第3面11bc是与使主面11d以晶体的X轴为旋转轴而旋转-56±3°所得的面相当的面。

    AT切割晶体片以及晶体振子

    公开(公告)号:CN107431474B

    公开(公告)日:2020-08-11

    申请号:CN201680016664.4

    申请日:2016-03-17

    Abstract: 提供一种新颖的AT切割晶体片以及晶体振子,能够较以往抑制AT切割晶体振子原本的振动以外的无用振动,且能够较以往改善振子的阻抗。使与晶体的结晶轴的Z’轴交叉的2个侧面包含第1面、第2面及第3面这3个面,所述第1面是晶体结晶的m面,所述第2面是与所述第1面相交且m面以外的面,所述第3面是与所述第2面相交且m面以外的面。并且,第2面是与使所述AT切割晶体片的主面以晶体的X轴为旋转轴而旋转‑74±3°所得的面相当的面,第3面是与使主面以晶体的X轴为旋转轴而旋转‑56±3°所得的面相当的面。

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