公开(公告)号：CN102656676A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201080003409.9

申请日：2010-09-10

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 弥永幸弘 ,  本田里奈

IPC: H01L21/60 ,  B65H55/04

CPC classification number: B65H55/04 ,  B65H65/00 ,  B65H75/26 ,  B65H75/285 ,  H01L24/45 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/78601 ,  H01L2224/78611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/01204

Abstract: 本发明提供一种即使用于粘接线材的线材被切断也不会出现线材弹回现象、并且卷轴上的线材不会大量松弛的缠绕结构的缠绕方式。该缠绕结构包括围绕卷轴的筒的线材缠绕部分缠绕的粘接线材的主缠绕部分的卷绕结束端部(线材操作时的接地部分)，以及在卷轴的筒上相互密集平行排列的线材圈，线材圈中的多个线材圈均被高度紧密地俘获在第一缠绕结构层的平行线材圈之间。

公开(公告)号：CN119604970A

公开(公告)日：2025-03-11

申请号：CN202380052349.7

申请日：2023-06-26

Applicant: 田中电子工业株式会社

Inventor： 安德优希 ,  本田里奈

IPC: H01L21/60 ,  C22C5/06 ,  C22F1/00 ,  C22F1/14 ,  H10H20/857

Abstract: 本发明提供一种LED用银合金接合线及其制造方法，该LED用银合金接合线实现对蓝色光的高反射率，并且即使在超低环状的接合中，也使得球颈部的耐热强度得到了提高。实施方式的发光二极管(LED)用接合线由含有98质量％以上的银的银合金构成，高温/常温强度比为0.6以上且0.99以下，高温伸长率为1.5％以上。