公开(公告)号：CN107004620A

公开(公告)日：2017-08-01

申请号：CN201580063788.3

申请日：2015-11-18

Applicant: 瓦里安半导体设备公司

Inventor： 布莱德利·M·波玛李欧 ,  艾利克·D·威尔森

IPC: H01L21/67

Abstract: 用于在将半导体基板装载及卸载至半导体处理工具的装载锁室中的期间减少微粒污染的一种系统及方法。提供一种测量装载锁内部与外界大气之间的差压的传感器。所述方法使用预测何时停止装载锁排气的算法，以使得在每次门开启时实现小的、正的、可重复的压力猝发。此算法将针对排气速率及系统排气部件的响应时间的变化而自动作出调整。

公开(公告)号：CN107004620B

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201580063788.3

申请日：2015-11-18

Applicant: 瓦里安半导体设备公司

Inventor： 布莱德利·M·波玛李欧 ,  艾利克·D·威尔森

IPC: H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种用于在将半导体基板装载及卸载至半导体处理工具的装载锁室中的期间减少微粒污染的一种排气装载锁室的方法及装载锁系统，其中所述装载锁系统包括测量装载锁内部与外界大气之间的差压的传感器。所述方法使用预测何时停止装载锁排气的算法，以使得在每次门开启时实现小的、正的、可重复的压力猝发。此算法将针对排气速率及系统排气部件的响应时间的变化而自动作出调整。本发明还提供一种包含涉及对装载锁室进行排气的指令的非暂时性计算机可读储存媒体。