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公开(公告)号：CN101657881A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200880011769.6
申请日：2008-02-29
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Inventor： 布兰特·S·宾斯 , 凯文·丹尼尔斯 , 罗伯特·A·波特崔斯
CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/67201 , H01L21/67259
Abstract: 本发明揭示一种晶片搬运机器人、包括晶片搬运机器人的离子注入机系统以及相关方法。离子注入机系统可包括：离子注入站，其包括耦接至其的承载室；晶片搬运机器人，其至少部分地位于承载室内，所述晶片搬运机器人包括用于搬运至少一晶片的端部处理器以及用于使端部处理器垂直地移动的马达；以及传感器，其定位于承载室内以确定端部处理器的垂直位置。
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公开(公告)号：CN107924805A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680049111.9
申请日：2016-08-17
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Abstract: 一种离子束装置的气体喷射系统，所述气体喷射系统包括：提取板；提取孔，形成于提取板中以使离子束能够通过；第一气体分配器，可移除地固定至提取孔的第一侧上的提取板，第一气体分配器中形成有气体孔口；第二气体分配器，可移除地固定至提取孔的与第一侧相对的第二侧上的提取板，第二气体分配器中形成有气体孔口；第一气体导管，在第一气体分配器与安装至提取板的气体歧管之间延伸贯穿提取板；及第二气体导管，在第二气体分配器气体歧管之间延伸贯穿提取板；以及被连接至气体歧管的残留物移除气体源。
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公开(公告)号：CN101657881B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200880011769.6
申请日：2008-02-29
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Inventor： 布兰特·S·宾斯 , 凯文·丹尼尔斯 , 罗伯特·A·波特崔斯
CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/67201 , H01L21/67259
Abstract: 本发明揭示一种晶片搬运机器人、包括晶片搬运机器人的离子注入机系统以及相关方法。离子注入机系统可包括：离子注入站，其包括耦接至其的承载室；晶片搬运机器人，其至少部分地位于承载室内，所述晶片搬运机器人包括用于搬运至少一晶片的端部处理器以及用于使端部处理器垂直地移动的马达；以及传感器，其定位于承载室内以确定端部处理器的垂直位置。
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公开(公告)号：CN107924805B
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201680049111.9
申请日：2016-08-17
Applicant: 瓦里安半导体设备公司
Abstract: 一种离子束装置的气体喷射系统，所述气体喷射系统包括：提取板；提取孔，形成于提取板中以使离子束能够通过；第一气体分配器，可移除地固定至提取孔的第一侧上的提取板，第一气体分配器中形成有气体孔口；第二气体分配器，可移除地固定至提取孔的与第一侧相对的第二侧上的提取板，第二气体分配器中形成有气体孔口；第一气体导管，在第一气体分配器与安装至提取板的气体歧管之间延伸贯穿提取板；及第二气体导管，在第二气体分配器与气体歧管之间延伸贯穿提取板；以及被连接至气体歧管的残留物移除气体源。本发明也提供一种对衬底施加残留物移除气体的方法。
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