公开(公告)号：CN117238899A

公开(公告)日：2023-12-15

申请号：CN202310570495.0

申请日：2023-05-19

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 桝村好博 ,  细川嵩道 ,  高田圭太

IPC: H01L23/64 ,  H01L25/16 ,  H01L23/367 ,  H01L23/488

Abstract: 本公开的各实施例涉及半导体器件。一种半导体器件，包括：第一芯片安装部；第二芯片安装部；第一半导体芯片，被安装在该第一芯片安装部上；第二半导体芯片和第三半导体芯片，被安装在该第二芯片安装部上；以及密封体，用于密封它们。这里，该第三半导体芯片包括彼此磁耦合的第一线圈和第二线圈。此外，该第一线圈与形成在该第一半导体芯片中的第一电路电连接，并且该第二线圈与形成在该第二半导体芯片中的第二电路电连接。此外，在横截面视图中，该第二线圈比该第一线圈更靠近该第二芯片安装部。此外，该第二半导体芯片的操作期间的功耗大于该第一半导体芯片的操作期间的功耗。

公开(公告)号：CN118231397A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202311430768.8

申请日：2023-10-31

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 细川嵩道 ,  佃龙明 ,  桝村好博

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/64 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01F19/00 ,  H01F38/16

Abstract: 一种半导体装置包括：在第一方向上彼此相邻的第一芯片安装部分和第二芯片安装部分；在第二方向上彼此相邻并且安装在第一芯片安装部分上的第一半导体芯片和第三半导体芯片；以及安装在第二芯片安装部分上的第二半导体芯片。第三半导体具有：用于将信号从第一半导体芯片发射到第二半导体芯片的一个或多个第一变压器；以及用于将信号从第二半导体芯片发射到第一半导体芯片的一个或多个第二变压器。在平面图中，第一变压器和第二变压器沿着面对第二半导体芯片的一侧布置，并且一个或多个第一变压器被布置为比一个或多个第二变压器更靠近第一半导体芯片。