公开(公告)号：CN106324465B

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201610444185.4

申请日：2016-06-20

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 尾藤胜利 ,  饭岛大辅 ,  竹原裕司

IPC: G01R31/26

Abstract: 提供一种半导体装置和故障检测方法，所得到的余量小于通过基于功率周期测试的寿命预测而预测的故障时间段内将保持的余量，从而延长了更换等的维护周期。所述半导体装置包括安装在金属基底上的功率器件和用于驱动所述功率器件的驱动电路，所述方法基于金属基底和功率器件之间的热阻的增大，预先检测半导体装置的故障。紧接在驱动电路驱动功率器件之前和之后测量功率器件的状态。根据测量结果来计算驱动之前和之后的功率器件的温度差。基于温度差和驱动时间段中输入至功率器件的电量来检测金属基底和功率器件之间的热阻的增大，并且根据该增大，预先检测半导体装置的故障。

公开(公告)号：CN106324465A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610444185.4

申请日：2016-06-20

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 尾藤胜利 ,  饭岛大辅 ,  竹原裕司

IPC: G01R31/26

Abstract: 提供一种半导体装置和故障检测方法，所得到的余量小于通过基于功率周期测试的寿命预测而预测的故障时间段内将保持的余量，从而延长了更换等的维护周期。所述半导体装置包括安装在金属基底上的功率器件和用于驱动所述功率器件的驱动电路，所述方法基于金属基底和功率器件之间的热阻的增大，预先检测半导体装置的故障。紧接在驱动电路驱动功率器件之前和之后测量功率器件的状态。根据测量结果来计算驱动之前和之后的功率器件的温度差。基于温度差和驱动时间段中输入至功率器件的电量来检测金属基底和功率器件之间的热阻的增大，并且根据该增大，预先检测半导体装置的故障。

公开(公告)号：CN103580478A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310321385.7

申请日：2013-07-29

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 竹原裕司 ,  七种耕治 ,  工藤良太郎 ,  長泽俊夫

IPC: H02M3/156

CPC classification number: H02M3/156 ,  G06F1/26 ,  H02M3/1584 ,  H02M2001/0019

Abstract: 本发明公开了电压调节器、半导体器件和数据处理系统。为了减小电压调节器中输出电压相对于负载电流的特性的变化，本电压调节器具有电压转换器电路和控制单元。控制单元控制电压转换器电路，使得当电压调节器处于无负载情况时输出电压变成目标电压，以及控制电压转换器电路，以便具有输出电压随着负载电流的增大而减小的转变特性。此外，控制单元进行第一校正处理，用于计算当电压调节器的负载情况为第一负载情况时输出电压的测量值及其理想值之间的偏差量，并通过输出电压调节单元来校正目标电压，使得偏差变小，还进行第二校正处理，用于计算输出电压相对于负载电流的变化率的测量值及其理想值之间的偏差量，并校正转变特性，使得偏差变小。