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公开(公告)号：CN102843234B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201210211284.X
申请日：2012-06-20
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H04L9/32
CPC classification number: H04L9/3226 , H03M13/29 , H03M13/63 , H04L9/3278 , H04L2209/04 , H04L2209/08 , H04L2209/34
Abstract: 本发明涉及半导体装置以及将数据写入到半导体装置的方法。现有技术的半导体装置具有不能够有效地确保写入数据时的安全性的问题。本发明的半导体装置具有：独有码生成单元，其生成初始独有码，所述初始独有码是对于装置独有的值并且包含以随机比特形式的错误；第一错误校正单元，其校正初始独有码中的错误以生成中间独有码；第二错误校正单元，其校正中间独有码中的错误以生成第一确定独有码；以及解密单元，其利用所述第一确定独有码解密传输数据，以生成保密信息，所述传输数据是由外部装置利用基于所述中间独有码生成的密钥信息加密保密信息而获得的。
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公开(公告)号：CN102843231B
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201210211008.3
申请日：2012-06-20
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H04L9/30
CPC classification number: H04L9/0861 , H04L9/0822 , H04L9/0866 , H04L9/0869 , H04L9/14 , H04L9/30 , H04L9/304 , H04L9/3247 , H04L9/3278 , H04L2209/04 , H04L2209/24 , H04L2209/34 , H04L2209/80 , H04L2209/84
Abstract: 本发明公开了一种密码通信系统和密码通信方法。密码通信系统包括第一半导体装置和第二半导体装置。第一半导体装置包括用于通过使用唯一码UC(a)和校正数据CD(a)来生成共用密钥CK(a)的共用密钥生成单元，以及用于通过使用第二半导体装置的公开密钥PK(b)来加密在共用密钥生成单元内生成的共用密钥CK(a)的加密单元。第二半导体装置包括用于通过使用唯一码UC(b)和校正数据CD(b)来生成私有密钥SK(b)的私有密钥生成单元，以及用于通过使用私有密钥SK(b)来解密在加密单元内加密过的共用密钥CK(a)的解密单元。
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公开(公告)号：CN102842009A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201210209584.4
申请日：2012-06-20
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: G06F21/24
CPC classification number: G06F21/78 , G06F12/1408 , G06F21/72 , G06F21/73 , G06F21/79 , G06F2221/2107 , G06F2221/2129 , G09C1/00 , H04L9/002 , H04L9/0866 , H04L2209/08 , H04L2209/12
Abstract: 在相关领域内的半导体装置具有所存储的保密信息的安全性是不足的。本发明的半导体装置具有装置所独有的唯一码并且根据该唯一码来生成唯一码对应信息。该半导体装置具有其中通过加密保密信息而获得的特定信息被存储于与唯一码对应信息关联的区域内的存储区域。从存储区域中读取的特定信息用唯一码对应信息来加密以生成保密信息。
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公开(公告)号：CN104252881B
公开(公告)日：2020-03-27
申请号：CN201410299766.4
申请日：2014-06-27
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor： 押田大介
Abstract: 本发明涉及半导体集成电路及系统，公开了半导体集成电路的技术，尤其涉及内置或外置了ROM的IC中，提高保存在ROM中加密后的值的隐匿性的技术。IC由保存有加密后的值(程序及/或数据)的ROM、唯一码生成单元以及密码解密单元构成。唯一码生成单元生成因制造偏差而固有的唯一码，密码解密单元根据唯一码和修正参数计算加密密钥，并使用所计算的加密密钥将从ROM读取的加密后的值进行解密。并且，根据在IC制造后从唯一码生成单元生成的初始唯一码、用于将保存在ROM中的值进行加密的规定的加密密钥，预先在IC外部计算修正参数。由此，便可提高内置或外置了ROM的IC的安全性，提高通过规定的加密密钥进行加密并保存在ROM中的值(程序及/或数据)的隐匿性。
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公开(公告)号：CN105933277A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201610107953.7
申请日：2016-02-26
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor： 押田大介
Abstract: 提供了通信系统和通信设备。在设备之间发送和接收数据包的该设备包括互相对应的数据包计数器。相同随机数值被给予数据包计数器，作为数据包计数器的初始值，以及随着数据包发送/接收而更新数据包计数器。发送侧设备生成MAC值，根据其自己的数据包计数器的计数值抽出MAC值的一部分，将它设置为分割的MAC值，通过将该值加到消息来生成数据包，并且将该数据包发送到网络上。接收侧设备根据接收到的数据包中的消息生成MAC值，根据其自己的数据包计数器的计数值抽出MAC值的一部分，比较该部分与接收到的数据包中的分割的MAC值，由此执行消息认证。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105391681A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510540870.2
申请日：2015-08-28
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Abstract: 通信系统、通信设备、车辆和通信方法。提供了一种即使在包括很多并且不特定的实体(通信设备)的网络上也可进行IP过滤以及不损害实时属性的高速并且轻量级的认证系统。在通信系统中，多个通信设备耦合在一起，使得可通过网络进行相互通信，通信设备在安全环境下与服务器进行通信，在从服务器获得了认证时，向通信设备发出相同值的随机种子和单独的标识符，每个通信设备生成包括伪随机数和标识符的IP地址，以及通信设备在其IP地址中包括相互相同的伪随机数的通信设备之间建立通信。
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公开(公告)号：CN103247597A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310048896.6
申请日：2013-02-07
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor： 押田大介
IPC: H01L23/522 , H01L23/528 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/5222 , A61F13/34 , H01L21/02697 , H01L21/31116 , H01L21/31144 , H01L21/7682 , H01L23/488 , H01L23/53295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体器件及其制造方法。公开了一种半导体器件，其中未对准不会导致短路并且降低了布线间电容的。多条布线设置在第一层间绝缘层中。气隙形成在第一层间绝缘层中的至少一对布线之间。第二层间绝缘层位于布线和第一层间绝缘层之上。第二层间绝缘层的第一底表面暴露于气隙。当距离最短的一对相邻布线为第一布线时，第一层间绝缘层的位于第一布线之间的上端与第一布线的侧表面接触。第一底表面在第一布线的上表面之下。b/a≤0.5成立，其中a表示第一布线之间的距离，b表示第一层间绝缘层的与第一底表面接触的部分的宽度。
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公开(公告)号：CN102843231A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201210211008.3
申请日：2012-06-20
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H04L9/30
CPC classification number: H04L9/0861 , H04L9/0822 , H04L9/0866 , H04L9/0869 , H04L9/14 , H04L9/30 , H04L9/304 , H04L9/3247 , H04L9/3278 , H04L2209/04 , H04L2209/24 , H04L2209/34 , H04L2209/80 , H04L2209/84
Abstract: 本发明公开了一种密码通信系统和密码通信方法。密码通信系统包括第一半导体装置和第二半导体装置。第一半导体装置包括用于通过使用唯一码UC(a)和校正数据CD(a)来生成共用密钥CK(a)的共用密钥生成单元，以及用于通过使用第二半导体装置的公开密钥PK(b)来加密在共用密钥生成单元内生成的共用密钥CK(a)的加密单元。第二半导体装置包括用于通过使用唯一码UC(b)和校正数据CD(b)来生成私有密钥SK(b)的私有密钥生成单元，以及用于通过使用私有密钥SK(b)来解密在加密单元内加密过的共用密钥CK(a)的解密单元。
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公开(公告)号：CN101271880B
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN200810081263.4
申请日：2008-02-26
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L21/768
CPC classification number: H01L23/53238 , H01L21/76826 , H01L21/76829 , H01L21/76834 , H01L21/76883 , H01L21/76886 , H01L23/5223 , H01L23/5329 , H01L23/53295 , H01L28/60 , H01L2924/0002 , Y10S438/937 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体器件，包括：衬底；在所述衬底上形成的绝缘膜；掩埋在所述绝缘膜中的铜互连，具有多个在其表面上形成的凸起物；在所述绝缘膜和铜互连上形成的第一绝缘夹层；在所述第一绝缘夹层上形成的第二绝缘夹层；以及在所述第二绝缘夹层上形成的导电层，其中所有凸起物中最高的至少一个凸起物的顶表面与所述第二绝缘夹层的下表面接触。
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公开(公告)号：CN105827586B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201510946724.X
申请日：2015-12-17
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Inventor： 押田大介
Abstract: 提供了通信设备、大规模集成电路和通信系统。本发明的目的是防止来自或经由通信系统中的信息装置上的通信设备的攻击，该通信系统包括信息装置、在售后市场中耦合至信息装置的通信设备、认证通信设备的服务器以及通信设备与服务器之间的通信单元。通信设备包括与服务器执行第一通信的第一接口、与信息装置执行第二通信的第二接口以及信息处理单元，该信息处理单元执行包括伴随第一通信和第二通信的包括通信协议处理的信息处理。通信设备的信息处理单元将通信设备的签名从第一接口发送至服务器，经由第一接口接收在服务器基于所接收的签名认证通信设备之后发送的驱动，以及将所接收的驱动从第二接口发送至信息装置。
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