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公开(公告)号：CN117059598A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310267976.4
申请日：2023-03-20
Applicant: 瑞萨电子株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/31
Abstract: 本公开涉及一种半导体器件。该半导体器件包括：裸片焊盘，具有面向半导体芯片的上表面，形成在上表面上的金属膜，以及形成为覆盖所述金属膜的键合材料。此处，上表面具有：与所述半导体芯片重叠的第一区域；不与所述半导体芯片重叠的第二区域；被包括在所述第一区域中并且被金属膜覆盖的第三区域；以及第四区域，该第四区域被包括在第一区域中且与第三区域相邻并且未被金属膜覆盖。另外，半导体芯片安装在裸片焊盘上，使得半导体芯片的中心与第三区域重叠。此外，第三区域的面积大于或等于第一区域的面积的11％，并且小于或等于第一区域的面积的55％。
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