公开(公告)号：CN105448860B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201510475682.6

申请日：2015-08-06

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 安部洋一 ,  佐藤祐子

IPC: H01L23/36

Abstract: 本发明提供了具有改善的散热特性的半导体装置。所述半导体装置包括：配线板，具有芯片安装表面和在所述芯片安装表面之上形成的多个电极焊盘；位于所述配线板的芯片安装表面之上的半导体芯片，具有多个接合焊盘；多根导线，用于连接所述电极焊盘和所述接合焊盘；散热板，位于所述半导体芯片之上；以及密封部件，覆盖所述配线板的芯片安装表面、所述半导体芯片、所述导线以及所述散热板。间隔件位于所述配线板的芯片安装表面和所述半导体芯片之间并且所述密封部件位于所述半导体芯片和所述散热板之间。

公开(公告)号：CN118629987A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202410178467.9

申请日：2024-02-09

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 沼崎雅人 ,  安部洋一 ,  佃龙明

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31

Abstract: 一种半导体器件包括：裸片焊盘，具有上表面；半导体芯片；多个引线；以及多个导线。上表面包括：其中安装半导体芯片的第一区域；在平面视图中围绕第一区域的第二区域；以及在平面视图中围绕第二区域的第三区域。此外，第一金属膜被设置在第二区域中。此外，第二金属膜被设置在第三区域中。在此，在平面视图中，半导体芯片、第一金属膜和第二金属膜彼此间隔开。此外，多个导线包括：第一导线，接合到多个电极的第一电极和第一金属膜中的每一者；以及第二导线，接合到多个引线中的第一引线和第二金属膜的每一者。

公开(公告)号：CN105448860A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201510475682.6

申请日：2015-08-06

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 安部洋一 ,  佐藤祐子

IPC: H01L23/36

Abstract: 本发明提供了具有改善的散热特性的半导体装置。所述半导体装置包括：配线板，具有芯片安装表面和在所述芯片安装表面之上形成的多个电极焊盘；位于所述配线板的芯片安装表面之上的半导体芯片，具有多个接合焊盘；多根导线，用于连接所述电极焊盘和所述接合焊盘；散热板，位于所述半导体芯片之上；以及密封部件，覆盖所述配线板的芯片安装表面、所述半导体芯片、所述导线以及所述散热板。间隔件位于所述配线板的芯片安装表面和所述半导体芯片之间并且所述密封部件位于所述半导体芯片和所述散热板之间。