公开(公告)号：CN110888412B

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN201910706163.4

申请日：2019-08-01

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 太田直矢 ,  竹内干 ,  土屋文男 ,  岛田将树 ,  小西信也 ,  押田大介

IPC: G05B23/02

Abstract: 本公开的实施例涉及半导体器件和分析系统。一种半导体器件包括：具有预定功能的模块；用于获取关于模块中发生的错误的错误信息的错误信息获取电路；用于获取应力累积值作为施加到半导体器件的应力的累积值的应力获取电路；用于存储分析数据作为用于分析半导体器件的状态的数据的分析数据存储装置，错误发生时的错误信息和应力累积值彼此相关联。

公开(公告)号：CN112528579A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN202010951604.X

申请日：2020-09-11

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 竹内干 ,  高泽义生 ,  土屋文男 ,  押田大介 ,  太田直矢 ,  岛田将树 ,  小西信也

IPC: G06F30/3308 ,  G06F119/04 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本公开涉及一种半导体装置、电子器械和电子系统。根据实施例的半导体装置包括：保持电路、包括确定阈值的操作的控制电路，以及无线通信电路。保持电路包括缓冲器和应力计数器。该缓冲器被配置为在每个预定时段获得具有温度依赖性的热应力信息，并且应力计数器被配置为累加该热应力信息并将累加值保持为累加应力计数值。根据该实施例的半导体装置，在下降功耗的同时，可以无线传送累加热应力信息。

公开(公告)号：CN112528579B

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202010951604.X

申请日：2020-09-11

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 竹内干 ,  高泽义生 ,  土屋文男 ,  押田大介 ,  太田直矢 ,  岛田将树 ,  小西信也

IPC: G06F30/3308 ,  G06F119/04 ,  G06F119/08 ,  G06F119/14

Abstract: 本公开涉及一种半导体装置、电子器械和电子系统。根据实施例的半导体装置包括：保持电路、包括确定阈值的操作的控制电路，以及无线通信电路。保持电路包括缓冲器和应力计数器。该缓冲器被配置为在每个预定时段获得具有温度依赖性的热应力信息，并且应力计数器被配置为累加该热应力信息并将累加值保持为累加应力计数值。根据该实施例的半导体装置，在下降功耗的同时，可以无线传送累加热应力信息。

公开(公告)号：CN110888412A

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201910706163.4

申请日：2019-08-01

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 太田直矢 ,  竹内干 ,  土屋文男 ,  岛田将树 ,  小西信也 ,  押田大介

IPC: G05B23/02

Abstract: 本公开的实施例涉及半导体器件和分析系统。一种半导体器件包括：具有预定功能的模块；用于获取关于模块中发生的错误的错误信息的错误信息获取电路；用于获取应力累积值作为施加到半导体器件的应力的累积值的应力获取电路；用于存储分析数据作为用于分析半导体器件的状态的数据的分析数据存储装置，错误发生时的错误信息和应力累积值彼此相关联。