公开(公告)号：CN104299947A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201410345262.1

申请日：2014-07-18

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 大桥显 ,  梅津彰 ,  武田博充

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/49 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/43 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体器件及其制造方法。提供一种半导体器件，其遵守对安装基板边上的布局的限制。该半导体器件包括：在具有矩形形状的上表面处具有多个键合引线的布线基板；安装在该布线基板的上表面上方的半导体芯片，并且该半导体芯片在具有类似于正方形的矩形形状的主表面处具有多个电极焊盘；以及多个用于将布线基板的键合引线与半导体芯片的电极焊盘相连接的金属导线。在BGA中，金属导线布置在半导体芯片的主表面的三边处，在半导体芯片的主表面的各个相对短边的外部，在布线基板的上表面处设置多行键合引线，并且将金属导线连接到键合引线。

公开(公告)号：CN104299947B

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201410345262.1

申请日：2014-07-18

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 大桥显 ,  梅津彰 ,  武田博充

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/49 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/43 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/06 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体器件及其制造方法。提供一种半导体器件，其遵守对安装基板边上的布局的限制。该半导体器件包括：在具有矩形形状的上表面处具有多个键合引线的布线基板；安装在该布线基板的上表面上方的半导体芯片，并且该半导体芯片在具有类似于正方形的矩形形状的主表面处具有多个电极焊盘；以及多个用于将布线基板的键合引线与半导体芯片的电极焊盘相连接的金属导线。在BGA中，金属导线布置在半导体芯片的主表面的三边处，在半导体芯片的主表面的各个相对短边的外部，在布线基板的上表面处设置多行键合引线，并且将金属导线连接到键合引线。