公开(公告)号：CN106024689B

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN201610034162.6

申请日：2016-01-19

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 宇佐美达矢 ,  坂本圭司 ,  国嶋浩之

IPC: H01L21/683 ,  H01L27/02 ,  H01L21/027

Abstract: 本发明提供半导体器件及其制造方法，不出现不良情况地使SOI晶片相对于半导体制造装置所具备的静电卡盘吸附、脱离。在构成SOI晶片的绝缘膜(CL)上形成了由半导体层(SL)构成的矩形光波导(PO)、光相位移位器(PS)以及光调制器(PC)后，将在SOI晶片的背面形成的背面绝缘膜去除。在俯视图中不与矩形光波导(PO)、光相位移位器(PS)以及光调制器(PC)重叠的位置，在绝缘膜(CL)上形成自绝缘膜(CL)的上表面起具有第一深度的多个槽(TR)。由此，之后，即使将SOI晶片搭载于半导体制造装置所具备的静电卡盘，也能够使得电荷易于从SOI晶片释放，因此电荷不易蓄积于SOI晶片的背面。

公开(公告)号：CN106024689A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610034162.6

申请日：2016-01-19

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 宇佐美达矢 ,  坂本圭司 ,  国嶋浩之

IPC: H01L21/683 ,  H01L27/02 ,  H01L21/027

CPC classification number: G02B6/1347 ,  G02B6/12004 ,  G02B6/122 ,  G02B6/136 ,  G02B2006/12061 ,  G02B2006/121 ,  G02F1/025 ,  H01L23/562 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/027 ,  H01L27/02

Abstract: 本发明提供半导体器件及其制造方法，不出现不良情况地使SOI晶片相对于半导体制造装置所具备的静电卡盘吸附、脱离。在构成SOI晶片的绝缘膜(CL)上形成了由半导体层(SL)构成的矩形光波导(PO)、光相位移位器(PS)以及光调制器(PC)后，将在SOI晶片的背面形成的背面绝缘膜去除。在俯视图中不与矩形光波导(PO)、光相位移位器(PS)以及光调制器(PC)重叠的位置，在绝缘膜(CL)上形成自绝缘膜(CL)的上表面起具有第一深度的多个槽(TR)。由此，之后，即使将SOI晶片搭载于半导体制造装置所具备的静电卡盘，也能够使得电荷易于从SOI晶片释放，因此电荷不易蓄积于SOI晶片的背面。