公开(公告)号：CN108369941A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680069738.0

申请日：2016-02-10

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 中川和之 ,  寺岛克司 ,  土屋惠太 ,  佐藤嘉昭 ,  内田浩享 ,  萱岛祐治 ,  仮屋崎修一 ,  马场伸治

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192

Abstract: 一实施方式的半导体器件具有搭载于布线基板的第一半导体部件和第二半导体部件。上述第一半导体部件具有在与外部之间传输第一信号的第一端子以及在与上述第二半导体部件之间传输第二信号的第二端子。另外，上述第二半导体部件具有在与上述第一半导体部件之间传输上述第二信号的第三端子。另外，上述第一信号以比上述第二信号更高的频率来传输。另外，上述第一半导体部件的上述第二端子与上述第二半导体部件的上述第三端子经由上述第一布线构件电连接。另外，上述第一半导体部件的上述第一端子不经由上述第一布线构件而是经由第一凸块电极与上述布线基板电连接。