公开(公告)号：CN107636825B

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN201680031690.4

申请日：2016-05-31

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 冈本直也 ,  池田亮平 ,  堀米克彦

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种能够在不损害生产率、可靠性的情况下，抑制半导体芯片的翘曲的半导体用保护膜及具备该半导体用保护膜的半导体装置、以及复合片。本发明的一个实施方式的半导体用保护膜10具备由非导电性无机材料构成的保护层11和设置于保护层11的一个面上的粘合剂层12。保护层11至少含有玻璃质材料，作为典型，其由平板玻璃构成。由此，能够有效地抑制作为保护对象的半导体元件的翘曲。

公开(公告)号：CN107636825A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201680031690.4

申请日：2016-05-31

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 冈本直也 ,  池田亮平 ,  堀米克彦

IPC: H01L23/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/60 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 本发明提供一种能够在不损害生产率、可靠性的情况下，抑制半导体芯片的翘曲的半导体用保护膜及具备该半导体用保护膜的半导体装置、以及复合片。本发明的一个实施方式的半导体用保护膜10具备由非导电性无机材料构成的保护层11和设置于保护层11的一个面上的粘合剂层12。保护层11至少含有玻璃质材料，作为典型，其由平板玻璃构成。由此，能够有效地抑制作为保护对象的半导体元件的翘曲。