一种可焊性测试机构及方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115255705A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202210795735.2

    申请日:2022-07-07

    Abstract: 本发明公开了一种可焊性测试机构,包括:测试台面,位于测试台面上的助焊槽和锡炉,位于锡炉侧边的液面高度感应器和焊接高度感应器;所述液面高度感应器用于测量锡炉的液面高度,所述焊接高度感应器用于测量工件中待焊接位置的高度;位于测试台面上方的移动模组,所述移动模组中设置有用于夹持工件的固定夹;控制器,分别与所述液面高度感应器、焊接高度感应器以及移动模组通信连接。本发明提供的一种可焊性测试机构及方法,能够精准控制工件浸锡深度,使得可焊性测试标准统一,提高可焊性测试的准确性。

    一种钢网开孔结构、金属化半孔模块钢网装置和印刷设备

    公开(公告)号:CN114889316B

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202210685410.9

    申请日:2022-06-17

    Abstract: 一种钢网开孔结构、金属化半孔模块钢网装置和印刷设备,包括以集成电路模块四周轮廓线设置的引脚锡膏焊接部分,所述引脚锡膏焊接部分具有至少一个对应集成电路模块底部开槽的引脚开孔模块底部部分和至少一个对应集成电路模块侧边半孔的引脚开孔模块外延部分,所述引脚开孔模块底部部分的宽度小于对应所在的集成电路模块底部开槽的宽度,所述引脚开孔模块外延部分的宽度大于对应所在的集成电路侧边半孔的直径。本发明减少了引脚开孔模块底部部分的锡膏量,同时增加了引脚开孔模块外延部分的锡膏量,有效避免集成电路模块引脚侧边金属化半孔部分的焊接强度不够或未形成焊接等问题,避免集成电路模块引脚虚焊、脱焊不良问题。

    印刷电路板形变测试设备

    公开(公告)号:CN108760539B

    公开(公告)日:2024-12-27

    申请号:CN201810786535.4

    申请日:2018-07-17

    Abstract: 本发明提出一种印刷电路板形变测试设备,包括:触压装置,包括驱动部件和推杆,驱动部件用于为推杆提供驱动力,以使推杆的第一端部沿垂直于印刷电路板的方向,在第一位置和第二位置之间做直线往复运动;当第一端部处于第一位置时,第一端部与印刷电路板上的任一焊点相挤压;当第一端部处于第二位置时,第一端部与印刷电路板相分离。本申请提出的设备用于对印刷电路板上的焊点进行挤压形变测试,以替代人工挤压形变测试,保证了测试的精确度和准确性,提高了测试结果的可靠性。

    一种钢网开孔结构、金属化半孔模块钢网装置和印刷设备

    公开(公告)号:CN114889316A

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202210685410.9

    申请日:2022-06-17

    Abstract: 一种钢网开孔结构、金属化半孔模块钢网装置和印刷设备,包括以集成电路模块四周轮廓线设置的引脚锡膏焊接部分,所述引脚锡膏焊接部分具有至少一个对应集成电路模块底部开槽的引脚开孔模块底部部分和至少一个对应集成电路模块侧边半孔的引脚开孔模块外延部分,所述引脚开孔模块底部部分的宽度小于对应所在的集成电路模块底部开槽的宽度,所述引脚开孔模块外延部分的宽度大于对应所在的集成电路侧边半孔的直径。本发明减少了引脚开孔模块底部部分的锡膏量,同时增加了引脚开孔模块外延部分的锡膏量,有效避免集成电路模块引脚侧边金属化半孔部分的焊接强度不够或未形成焊接等问题,避免集成电路模块引脚虚焊、脱焊不良问题。

    定位机构
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109397591B

    公开(公告)日:2021-07-06

    申请号:CN201811355530.2

    申请日:2018-11-14

    Abstract: 本发明提供了一种定位机构,包括:支架;托板组件,托板组件设置在支架上,托板组件包括用于支撑被剪切件的托板,托板水平设置;翻板组件,翻板组件设置在支架上,翻板组件包括翻板,翻板位于托板的前后两侧,且翻板具有竖向的第一位置和水平的第二位置。本发明的技术方案有效地解决了现有技术中的吹塑成型的毛坯产品的毛边容易扭曲黏合的问题。

    定位机构
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109397591A

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201811355530.2

    申请日:2018-11-14

    Abstract: 本发明提供了一种定位机构,包括:支架;托板组件,托板组件设置在支架上,托板组件包括用于支撑被剪切件的托板,托板水平设置;翻板组件,翻板组件设置在支架上,翻板组件包括翻板,翻板位于托板的前后两侧,且翻板具有竖向的第一位置和水平的第二位置。本发明的技术方案有效地解决了现有技术中的吹塑成型的毛坯产品的毛边容易扭曲黏合的问题。

    薄膜撕取装置
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN217553405U

    公开(公告)日:2022-10-11

    申请号:CN202221279245.9

    申请日:2022-05-25

    Abstract: 本申请涉及焊接遮蔽技术领域,涉及一种薄膜撕取装置,薄膜包括相连接的胶粘区和非胶粘区,胶粘区用于与电路板粘贴,薄膜撕取装置包括:检测机构,设置在预定位置,用于检测黏贴有薄膜的电路板是否移动至预定位置;吸附机构,设置在预定位置的上方,用于在电路板移动至预定位置后,向预定位置移动并吸附薄膜的非胶粘区,使非胶粘区相对胶粘区抬起;以及,抓取机构,设置在预定位置的上方,抓取机构用于在非胶粘区相对胶粘区抬起后,向预定位置移动并抓取抬起的非胶粘区,抓取机构抓取非胶粘区后移动至撕下薄膜。本申请实施例通过吸附机构与抓取机构组合自动高效去除粘性薄膜,提高生产效率,实现自动化减员,提升产线自动化水平及质量一致性。

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