公开(公告)号：CN105513977B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201610071319.2

申请日：2016-02-01

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 朱亚旗 ,  程海松 ,  王凤府 ,  张有林

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明提供了智能功率模块及其封装方法。该封装方法包括：设计钢网：根据引线框架、PCB板和散热片的待焊接图形设计钢网开窗图形；钢网印刷：采用钢网印刷方法将锡膏印刷在引线框架、PCB板和散热片上；组装：将完成钢网印刷的引线框架、PCB板和散热片进行组装；贴片：在组装完成的引线框架和PCB板上贴装芯片；以及回流焊接：将贴片完成的组件进行回流焊接。分别对引线框架、PCB板和散热片进行锡膏印刷，能够精确控制焊接完成后芯片底部焊接的图形和焊锡厚度，保证产品的一致性；只需要普通的半导体晶圆贴片机进行晶圆贴片，简化工艺流程，提高生产效率；散热片成本低廉无需要特殊储存，简化了散热片与框架焊接工艺，降低成本。

公开(公告)号：CN104600047B

公开(公告)日：2017-11-14

申请号：CN201410836707.6

申请日：2014-12-26

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 张有林 ,  郭清风 ,  程海松 ,  朱亚旗 ,  王凤府

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L2224/32245

Abstract: 本发明提供了一种功率模块及其封装方法。该功率模块包括引线框架、PCB印制板和芯片，PCB印制板连接在引线框架上并相互导通，芯片的第一侧面上的电极焊接在PCB印制板的芯片焊盘上；功率模块还包括铝基印制板，芯片的与第一侧面相对的第二侧面上的电极焊接在铝基印制板的芯片焊盘上，铝基印制板连接在引线框架上并相互导通。本发明的技术方案解决了现有技术中功率模块采用贵金属进行生产制造导致的高成本的问题。

公开(公告)号：CN105513977A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201610071319.2

申请日：2016-02-01

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 朱亚旗 ,  程海松 ,  王凤府 ,  张有林

IPC: H01L21/56 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L21/56 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明提供了智能功率模块及其封装方法。该封装方法包括：设计钢网：根据引线框架、PCB板和散热片的待焊接图形设计钢网开窗图形；钢网印刷：采用钢网印刷方法将锡膏印刷在引线框架、PCB板和散热片上；组装：将完成钢网印刷的引线框架、PCB板和散热片进行组装；贴片：在组装完成的引线框架和PCB板上贴装芯片；以及回流焊接：将贴片完成的组件进行回流焊接。分别对引线框架、PCB板和散热片一起进行锡膏印刷，能够精确控制焊接完成后芯片底部焊接的图形和焊锡厚度，保证产品的一致性；只需要普通的半导体晶圆贴片机进行晶圆贴片，简化工艺流程，提高生产效率；散热片成本低廉无需要特殊储存，简化了散热片与框架焊接工艺，降低成本。

公开(公告)号：CN104600047A

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201410836707.6

申请日：2014-12-26

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 张有林 ,  郭清风 ,  程海松 ,  朱亚旗 ,  王凤府

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L2224/32245

Abstract: 本发明提供了一种功率模块及其封装方法。该功率模块包括引线框架、PCB印制板和芯片，PCB印制板连接在引线框架上并相互导通，芯片的第一侧面上的电极焊接在PCB印制板的芯片焊盘上；功率模块还包括铝基印制板，芯片的与第一侧面相对的第二侧面上的电极焊接在铝基印制板的芯片焊盘上，铝基印制板连接在引线框架上并相互导通。本发明的技术方案解决了现有技术中功率模块采用贵金属进行生产制造导致的高成本的问题。