深紫外光源的封装结构
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114267766A

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:CN202111499176.2

    申请日:2021-12-09

    Abstract: 本发明公开了深紫外光源的封装结构,涉及到紫外光源封装技术领域,包括封装腔体和散光镜,封装腔体的内部固定安装有驱动组件、第一固定件、第二固定件、衔接件和第一卡接件,第一固定件的一侧相对衔接件为固定状,衔接件滑动安装于第一固定件的一侧,第一固定件的另一侧固定安装于封装腔体内腔的底部。上述方案,通过设置第一卡接件转动带动转动件转动,使转动销孔的内部和转动件的表面产生螺纹啮合运动,利用距离和角度的相差性,使第二固定件和衔接件进行距离调节的同时,对第二固定件和衔接件的角度进行调节,进而对光源体产生光亮的位置进行角度调节,替代了传统石英透镜对光照角度调节产恒光率失真的问题。

    一种增加出光率的紫外灯封装结构

    公开(公告)号:CN114267767A

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:CN202111501659.1

    申请日:2021-12-09

    Abstract: 本发明公开了一种增加出光率的紫外灯封装结构,涉及到紫外灯封装技术领域,包括光亮腔体和出光部,光亮腔体的内部为中空状结构,出光部固定设置于光亮腔体的一侧,光亮腔体的内部安装有光照组件,光照组件内部设置有紫外灯,光照组件的一侧安装有折射件,折射件的数量为两个。上述方案,过设置紫外灯产生的光亮穿透第二散光镜的一侧时产生一定的折射光束,当第二散光镜的距离逐渐远离紫外灯的距离时,折射的光束的直径随着距离的增加随之增加,再经由折射件折射的过程中产生多个光束的叠加,光为波的一种形式,波能量的叠加使光线在第二散光镜与紫外灯之间的光亮增加,进而增加第一散光镜散发出的光照强度,通过出光部照射出,增加出光率。

    一种紫外线防疫杀菌消毒设备

    公开(公告)号:CN113975422B

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202111309776.8

    申请日:2021-11-07

    Abstract: 本发明公开了紫外线消毒技术领域的一种紫外线防疫杀菌消毒设备,包括外压部、内压部、撑开部、压衣部,外压部设在衣袖上肢部的外圈,外压部在消毒过程下降到与内压部同一高度位置时自动向内圈压紧在衣袖的外壁;内压部在消毒过程中上升到与外压部同一高度位置时,内压部自动向外圈将衣袖外壁撑开,内压部和外压部竖向夹持式的将衣袖向下捋平消毒,内压部自转,撑开部设置在内压部正上方,内压部在上升过程中带动撑开部向外圈运动并将衣袖口撑开;本发明通过内外压紧方式无接触的从袖口内部由上至下的进行消毒,并配合旋转和相互压紧方式解决横纹和竖纹褶皱对紫外线消毒的影响,操作简单,联动性强,大大提高衣物袖口的消毒效率和质量。

    一种可升降的紫外线杀菌器

    公开(公告)号:CN113975420B

    公开(公告)日:2023-02-10

    申请号:CN202111246156.4

    申请日:2021-10-26

    Abstract: 本发明公开了一种可升降的紫外线杀菌器,包括固定灯座;灯筒,所述灯筒设置在所述固定灯座内,所述灯筒内设置有安装腔,所述安装腔内阵列设置有多个灯柱,所述安装腔内壁连接有转动轴,所述灯柱通过转动轴与安装腔内壁转动连接;升降机构,连接在固定灯座底部内壁,本发明可通过灯条偏转部件以及限位部件,实现灯管升降过程中的光线同步变换动作,使得光线的扫射范围更广,其实施时,可通过升降机构带着灯筒伸出固定灯座,而在灯筒伸出固定灯座的过程中,带动部件会带动灯条偏转部件在灯筒内运动,之后灯条偏转部件会推动限位部件依次放开对每个灯柱的限制并带动多个灯柱上的转动轴依次偏转以引导每个灯柱的光线扫射范围进行汇聚。

    具备抗振动功能的紫外线杀菌装置

    公开(公告)号:CN114001118B

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202111309769.8

    申请日:2021-11-07

    Abstract: 本发明公开了紫外线消毒技术领域的具备抗振动功能的紫外线杀菌装置,包括固定板、紫外灯板、主弹簧和灯板安装杆,主弹簧和灯板安装杆之间水平设置有减振块,减振块的外侧至少对称设有一对抗振部,抗振部包括两个以减振块水平面为对称面的抗振单元,每个抗振单元水平方向通过多组弹簧与减振块外侧壁滑动相接并可平移滑动,每个抗振单元外侧壁在设有两段倾斜度不同且连续的抗振斜面;本发明通过在主弹簧外圈设置可以改变主弹簧振动方式和振动频率的抗振部,实现主弹簧冲击响应不干扰,回程动作缓慢的动作效果,可以在保证主弹簧对紫外灯板进行缓冲减振的同时,紫外灯板不会由于主弹簧回程的反复抖动,而长时间振动的情况。

    一种大规模核酸采样系统及其采样方法

    公开(公告)号:CN115565276A

    公开(公告)日:2023-01-03

    申请号:CN202211155531.9

    申请日:2022-09-22

    Inventor: 孔德宏 皮道明

    Abstract: 本发明公开了一种大规模核酸采样系统及其采样方法,涉及防疫检测技术领域,能够实现自动化进行大规模核酸信息预录、测温以及行程卡核验等工作,降低大规模核酸的人力耗费,节约成本。一种大规模核酸采样系统包括信息预录装置以及核酸采样亭,信息预录装置用于被检测者的信息预录。核酸采样亭用于核酸采样。核酸采样亭通过警戒线或栅栏与信息预录装置连接。通过信息预录装置将被检测者的身份信息调取并进行核验,随后与试剂管对应绑定后上传,代替志愿者进行核酸信息预录工作,大幅减少大规模核酸的人员需求,降低核酸成本。

    一种具有警示功能的深紫外电路的封装结构及封装设备

    公开(公告)号:CN114267769A

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:CN202111501780.4

    申请日:2021-12-09

    Abstract: 本发明公开了智能封装领域的一种具有警示功能的深紫外电路的封装结构及封装设备,包括装载有紫外LED芯片的电路基板,电路基板呈凹槽型,电路基板的开口处设置有台阶,台阶上设置有用于封装电路基板的紫外透光石英玻璃盖板,紫外透光石英玻璃盖板通过封装教胶材与台阶处相粘结。本发明能够在不阻碍紫外光源传播路径的情况下将紫外透光石英玻璃盖板和电路基板的粘结处设置在背光处,设置了台阶用来避免粘结处被紫外线直接照射;避免封装胶材出现粘结层老化、透过率降低、粘结失效等问题,提高产品的使用寿命。此外设置的台阶能够增大紫外透光石英玻璃盖板与电路基板的接触面积,便于用封装胶材黏结,提高黏结效果,保证封装产品的合格率。

    开盖装置和脱帽机
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115385286A

    公开(公告)日:2022-11-25

    申请号:CN202211127056.4

    申请日:2022-09-16

    Abstract: 本发明公开了一种开盖装置,并公开了具有开盖装置的脱帽机,包括旋转架、第一弹性件和多块竖直设置的夹持件。旋转架用于与脱帽机连接,旋转架上形成有开口朝下的盖子收纳腔;夹持件活动设于旋转架,且多块夹持件围绕盖子收纳腔设置,夹持件上设有相连的导向部和卡接部,导向部处于卡接部下方,导向部可抵在盖子上端面的外缘,卡接部可卡进盖子的周侧面上的凹槽;第一弹性件与夹持件连接以驱使导向部和卡接部朝向盖子收纳腔的中心移动,以完成卡接部与盖子之间的卡接。多块夹持件形成夹持机构,第一弹性件和导向部的设置,便于开盖装置夹持住盖子,开盖装置和脱帽机可快速套在或脱离盖子,提高了开盖和锁盖的效率。

    一种空气净化用LED深紫外线杀菌装置

    公开(公告)号:CN113876992B

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202111124231.X

    申请日:2021-09-24

    Abstract: 本发明公开了紫外线杀菌技术领域的一种空气净化用LED深紫外线杀菌装置,包括气流罐,其设置于底部主体板的顶部,用于进行储存增压水对空气进行加热增湿,储水罐其位于气流罐的周向分布有若干,且通过输水管与气流罐相连;主体板还包括驱动组件,其设置于主体板的上方;除菌组件,其设置于驱动组件的右方;驱动部的运行带动中轴杆和中轴灯进行转动,从而使得中轴灯与固定灯对旋转曲道内部的空气进行杀菌,同时空气在旋转曲道的内部流动时,管道侧壁的空气通过导流曲块的作用向中间运动,此时不断的将旋转曲道中部的空气与管壁的空气进行不断的互换,从而达到对于空气进行充分杀菌的功能。

    一种发光器件的封装结构
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114267768A

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:CN202111501775.3

    申请日:2021-12-09

    Abstract: 本发明涉及芯片封装技术领域,公开了一种发光器件的封装结构,用于安装各个组件的固定台,所述固定台上固定安装有用于传输基板的基板传输机构以及将透镜安装在基板上的锡膏封装组件,锡膏封装组件还包括在涂覆锡膏时能分别固定基板与透镜的橡胶垫和橡胶块,锡膏封装组件还包括能对涂覆完成后的锡膏快速成型的风枪环管。本发明能够全程确保锡膏无法进入芯片除引脚以外的其他范围以内,实现真正意义上的锡膏全无机封装,还能避免传统的“对点”式旋转风干所带来的锡膏热化易滚动影响,提高封装美观的同时避免锡膏液化肆意流淌造成基板短路,此外,便于密封锡膏快速成型,提高成品率的同时缩短了封装时间。

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