公开(公告)号：CN116148629A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202211646246.7

申请日：2022-12-21

Applicant: 珠海一微半导体股份有限公司

Inventor： 梁永元 ,  黄明强

IPC: G01R31/28

Abstract: 本申请公开了一种芯片测试方法、装置和系统，所述芯片测试方法通过总线协议库将测试程序进行协议化，协议化后的测试程序满足待测芯片的总线协议的传输要求，使得测试程序可以通过总线接口传输到待测芯片中，不需要额外占用待测芯片其他的IO口作为测试模式引脚，节约了芯片宝贵的管脚资源。进一步地，降低了ATE平台测试单颗芯片所需的通道资源，使得ATE平台可以同时测试更多的芯片，实现最大化site并行测试，大大降低了测试成本。

公开(公告)号：CN112034330B

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202011057700.6

申请日：2020-09-29

Applicant: 珠海一微半导体股份有限公司

Inventor： 梁永元 ,  黄明强

IPC: G01R31/28 ,  G05B19/042

Abstract: 本发明提供一种SOC芯片自动化QC方法及装置，其中，所述装置包括QC母板，所述QC母板包括PMU电源、MCU主控制器、SOCKET座子、QC子板、组合开关、TEST按键、DEBUG按键、功能模块、结果显示模块；所述方法在所述装置上实现，包括如下内容：MCU主控制器通过SWD总线与待测SOC芯片连接，然后读取预先烧录在SOC芯片中的CHIPID；根据所述CHIPID，MCU主控制器按照设定的优先级顺序将需要的QC代码加载到待测SOC芯片中并控制其进行功能测试；如果测试通过，则结果显示模块显示PASS信息，如果测试不通过，则结果显示模块显示FAIL信息；当出现FAIL时，MCU主控制器还能够对待测SOC芯片进行DEBUG，以快速定位故障位置。本发明提出一种SOC芯片自动化QC方法及装置可以实现快速的SOC芯片自动化测试，有效地缩短测试时间，提高测试效率。

公开(公告)号：CN116341427A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202211646099.3

申请日：2022-12-21

Applicant: 珠海一微半导体股份有限公司

Inventor： 梁永元 ,  黄明强

IPC: G06F30/33

Abstract: 本申请公开了一种适用不同ATE平台的芯片测试方法、装置、系统和存储介质，所述的适用不同ATE平台的芯片测试方法，通过ATE平台向量库将测试程序进行平台化，平台化后的测试程序可以满足不同ATE平台的运行格式要求，在多种不同ATE平台之间实现了测试代码的复用和移植，大大降低了测试开发难度，而且还可以根据测试成本和精度要求选择合适的ATE平台，提高了芯片测试的灵活性以及测试开发效率。

公开(公告)号：CN116166486A

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202211646128.6

申请日：2022-12-21

Applicant: 珠海一微半导体股份有限公司

Inventor： 梁永元 ,  黄明强

IPC: G06F11/22 ,  G06F8/36 ,  G06F8/76 ,  G06F13/42 ,  G01R31/3177 ,  G01R31/3185

Abstract: 本发明公开了一种芯片量产测试方法和系统，所述测试方法包括：步骤S1，基于待测芯片的总线协议以及总线协议库，上位机将测试程序进行协议化，得到协议化后的测试程序；步骤S2，基于ATE平台的类型以及ATE平台向量库，上位机将协议化后的测试程序进行平台化，得到平台化后的测试程序；步骤S3，上位机通过ATE平台将ATE平台处理后的测试程序传输给待测芯片以进行芯片测试；其中，协议化后的测试程序满足待测芯片的总线协议的传输要求，平台化后的测试程序满足当前ATE平台的运行要求，待测芯片通过总线接口接收ATE平台处理后的测试程序。所述测试方法尤其适用于芯片量产测试，大大降低了芯片测试所需成本。