公开(公告)号：CN104219611B

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：CN201310574849.5

申请日：2013-11-15

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  宝星电子股份有限公司

Inventor： 韩敉洙 ,  金永洙 ,  金晶珉 ,  金正敏 ,  李明珍

IPC: H04R19/04

Abstract: 本发明公开了定向传声器及其操作方法。其中，该定向传声器包括：第一信号发生器，产生与来自定向传声器的前音孔的前声音对应的第一声音信号。第二信号发生器，产生与来自定向传声器的后音孔的后声音对应的第二声音信号。相位延迟控制器，延迟来自后音孔的后声音的相位，以及信号处理器，合成第一声音信号和第二声音信号。

公开(公告)号：CN104219611A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201310574849.5

申请日：2013-11-15

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  宝星电子股份有限公司

Inventor： 韩敉洙 ,  金永洙 ,  金晶珉 ,  金正敏 ,  李明珍

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R1/00 ,  H04R1/406 ,  H04R3/005 ,  H04R19/005 ,  H04R2430/20 ,  H04R2499/13

Abstract: 本发明公开了定向传声器及其操作方法。其中，该定向传声器包括：第一信号发生器，产生与来自定向传声器的前音孔的前声音对应的第一声音信号。第二信号发生器，产生与来自定向传声器的后音孔的后声音对应的第二声音信号。相位延迟控制器，延迟来自后音孔的后声音的相位，以及信号处理器，合成第一声音信号和第二声音信号。

公开(公告)号：CN102065362A

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN201010552660.2

申请日：2010-11-17

Applicant: 宝星电子股份有限公司

Inventor： 宋青淡 ,  金昌元 ,  金正敏 ,  李源泽 ,  朴成镐

IPC: H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  B81B3/00 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: H04R19/005 ,  B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00

Abstract: 本发明涉及一种微电子机械系统传声器组件及组装方法。本发明的微电子机械系统传声器组件包括：微电子机械系统传声器芯片，通过微电子机械系统工艺技术在硅主体形成支承板和振动膜；基板，用于组装所述微电子机械系统传声器芯片；接合部，在所述基板涂敷粘着剂，但空置一部分进行涂敷，之后粘贴所述微电子机械系统传声器芯片的主体和所述基板，在所述微电子机械系统传声器芯片的主体和所述基板之间形成通风通道；以及外壳，接合于所述基板，形成用于容纳所述微电子机械系统传声器芯片的空间；通过所述通风通道使所述微电子机械系统传声器芯片的内部空气压力和外部空气压力达到平衡，从而提高音响特性。

公开(公告)号：CN201898615U

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN201020617338.9

申请日：2010-11-17

Applicant: 宝星电子股份有限公司

Inventor： 宋青淡 ,  金昌元 ,  金正敏 ,  李源泽 ,  朴成镐

IPC: H04R19/04 ,  B81B3/00

Abstract: 本实用新型涉及一种微电子机械系统传声器组件。本实用新型的微电子机械系统传声器组件包括：微电子机械系统传声器芯片，通过微电子机械系统工艺技术在硅主体形成支承板和振动膜；基板，用于组装所述微电子机械系统传声器芯片；接合部，在所述基板涂敷粘着剂，但空置一部分进行涂敷，之后粘贴所述微电子机械系统传声器芯片的主体和所述基板，在所述微电子机械系统传声器芯片的主体和所述基板之间形成通风通道；以及外壳，接合于所述基板，形成用于容纳所述微电子机械系统传声器芯片的空间；通过所述通风通道使所述微电子机械系统传声器芯片的内部空气压力和外部空气压力达到平衡，从而提高音响特性。