-
公开(公告)号：CN102065362A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010552660.2
申请日：2010-11-17
Applicant: 宝星电子股份有限公司
CPC classification number: H04R19/005 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , H04R19/04 , H04R31/00
Abstract: 本发明涉及一种微电子机械系统传声器组件及组装方法。本发明的微电子机械系统传声器组件包括：微电子机械系统传声器芯片，通过微电子机械系统工艺技术在硅主体形成支承板和振动膜；基板，用于组装所述微电子机械系统传声器芯片；接合部，在所述基板涂敷粘着剂，但空置一部分进行涂敷，之后粘贴所述微电子机械系统传声器芯片的主体和所述基板，在所述微电子机械系统传声器芯片的主体和所述基板之间形成通风通道；以及外壳，接合于所述基板，形成用于容纳所述微电子机械系统传声器芯片的空间；通过所述通风通道使所述微电子机械系统传声器芯片的内部空气压力和外部空气压力达到平衡，从而提高音响特性。
-
公开(公告)号：CN102056063A
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201010543569.4
申请日：2010-11-05
Applicant: 宝星电子股份有限公司
CPC classification number: H04R19/04 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81C1/00158
Abstract: 本发明提供一种微电子机械系统传声器及其制造方法，具体是关于能够在硅基板上形成空隙形成部之后，蒸镀膜和支撑板，从而能够准确地形成膜和支撑板之间的间距的微电子机械系统传声器及其制造方法。另外，是关于使用非电解镀层工序来制造膜或/及支撑板，从而简化牺牲层的平坦化工序且能够容易地减小及调节残余应力的微电子机械系统(MEMS)传声器及其制造方法。根据本发明提供一种微电子机械系统传声器及其制造方法，包括：硅基板，形成有背腔，通过在所述背腔的上侧以已设定的深度进行蚀刻而形成空隙形成部；膜，在所述硅基板的空隙形成部或硅基板上蒸镀；及支撑板，其以与所述膜分开的方式被蒸镀在所述空隙形成部或硅基板上，而与所述膜形成空隙的间距。
-
公开(公告)号：CN102045632A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010517447.8
申请日：2010-10-19
Applicant: 宝星电子股份有限公司
Inventor： 宋青淡
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/04 , H01L2924/16152 , H04R31/00 , H04R2410/03 , H04R2499/11
Abstract: 本发明是关于具有附加背腔的硅电容式传声器的制造方法，本发明的方法包括：在基板涂敷粘着剂后利用装配装置装配腔筒的步骤；硬化(cure)粘贴所述腔筒的粘着剂的步骤；在所述腔筒上涂敷粘着剂之后，利用装配装置装配MEMS芯片的步骤；硬化(cure)粘贴所述MEMS芯片的粘着剂的步骤；及粘合组装有部件的所述基板和外壳的步骤，其中在所述MEMS芯片的背腔增加由所述腔筒形成的背腔。因此根据本发明制造的硅电容式传声器加大了MEMS芯片自身不足的背腔空间，因而具有能够提高灵敏度且改善THD(Total Harmonic Distortion)等噪声的效果。
-
公开(公告)号：CN102045629A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010509923.1
申请日：2010-10-14
Applicant: 宝星电子股份有限公司
Inventor： 宋青淡
Abstract: 本发明涉及一种非固定结构的电容扩音器组件。本发明的扩音器包括：音响体，通过微小垒以及与电器隔离而相向的振动板和配极板之间施加非固定偏置电压，振动板随外部音源音压变化而振动；印刷电路基板组件，在外侧面形成输出端子和接地端子，通过输出端子和接地端子与外部电路连接，内侧面组装有缓冲器IC，用内置在缓冲器IC的电压泵电路提升输入电压，向音响体提供电器非固定偏置电压，同时缓冲器IC以电信号增幅音响体的静电容量的变化，通过输出端子和接地端子输出；盒，呈一面开口的金属材质筒形，除开口面端部周边外在内侧涂覆有绝缘物质，与音响体电绝缘并且筒内部包含所述音响体，与印刷电路基板组件卷曲结合，并与接地端子连接，电屏蔽音响体。
-
公开(公告)号：CN201898615U
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN201020617338.9
申请日：2010-11-17
Applicant: 宝星电子股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种微电子机械系统传声器组件。本实用新型的微电子机械系统传声器组件包括：微电子机械系统传声器芯片，通过微电子机械系统工艺技术在硅主体形成支承板和振动膜；基板，用于组装所述微电子机械系统传声器芯片；接合部，在所述基板涂敷粘着剂，但空置一部分进行涂敷，之后粘贴所述微电子机械系统传声器芯片的主体和所述基板，在所述微电子机械系统传声器芯片的主体和所述基板之间形成通风通道；以及外壳，接合于所述基板，形成用于容纳所述微电子机械系统传声器芯片的空间；通过所述通风通道使所述微电子机械系统传声器芯片的内部空气压力和外部空气压力达到平衡，从而提高音响特性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN201910913U
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201020577203.4
申请日：2010-10-19
Applicant: 宝星电子股份有限公司
Inventor： 宋青淡
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/04 , H01L2924/16152 , H04R31/00 , H04R2410/03 , H04R2499/11
Abstract: 本实用新型公开了具有附加背腔的硅电容式传声器，其包括：基板；腔筒，呈一面开口的筒形，开口面由粘着剂粘贴在所述基板，在筒内部形成附加背腔空间，在开口面的相反面形成音孔；MEMS芯片，覆盖所述腔筒的音孔，并且粘贴在所述腔筒的开口面的相反面，将从外部流入的音压变换成电信号；ASIC芯片，组装在所述基板，向所述MEMS芯片提供电源，放大所述MEMS芯片的电信号，并通过所述基板的连接端子进行输出；以及外壳。本实用新型的硅电容式传声器加大了MEMS芯片自身不足的背腔空间，因而具有能够提高灵敏度且改善THD(Total Harmonic Distortion)等噪声的效果。
-
公开(公告)号：CN201976248U
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201020601645.8
申请日：2010-11-05
Applicant: 宝星电子股份有限公司
CPC classification number: H04R19/04 , B81B2201/0257 , B81B2203/0127 , B81C1/00158
Abstract: 本实用新型提供一种微电子机械系统传声器，具体是关于能够在硅基板上形成空隙形成部之后，蒸镀膜和支撑板，从而能够准确地形成膜和支撑板之间的间距的微电子机械系统传声器。另外，是关于使用非电解镀层工序来制造膜或/及支撑板，从而简化牺牲层的平坦化工序且能够容易地减小及调节残余应力的微电子机械系统(MEMS)传声器。根据本实用新型提供一种微电子机械系统传声器，包括：硅基板，形成有背腔，通过在所述背腔的上侧以已设定的深度进行蚀刻而形成空隙形成部；膜，在所述硅基板的空隙形成部或硅基板上蒸镀；及支撑板，其以与所述膜分开的方式被蒸镀在所述空隙形成部或硅基板上，而与所述膜形成空隙的间距。
-
公开(公告)号：CN201830447U
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN201020569575.2
申请日：2010-10-14
Applicant: 宝星电子股份有限公司
Inventor： 宋青淡
IPC: H04R27/04
Abstract: 本实用新型涉及一种非固定结构的电容扩音器组件。本实用新型的扩音器包括：音响体，通过微小垒以及与电器隔离而相向的振动板和配极板之间施加非固定偏置电压，振动板随外部音源音压变化而振动；印刷电路基板组件，在外侧面形成输出端子和接地端子，通过输出端子和接地端子与外部电路连接，内侧面组装有缓冲器IC，用内置在缓冲器IC的电压泵电路提升输入电压，向音响体提供电器非固定偏置电压，同时缓冲器IC以电信号增幅音响体的静电容量的变化，通过输出端子和接地端子输出；盒，呈一面开口的金属材质筒形，除开口面端部周边外在内侧涂覆有绝缘物质，与音响体电绝缘并且筒内部包含所述音响体，与印刷电路基板组件卷曲结合，并与接地端子连接，电屏蔽音响体。
-
公开(公告)号：CN301402487S
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201030125107.1
申请日：2010-03-04
Applicant: 宝星电子股份有限公司
Designer： 宋青淡
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：硅电容式麦克风。2.本外观设计产品的用途：本产品是形状和样式相结合的硅电容式麦克风。电容式麦克风组合箱的外观设计的金属盒表面用电路板处理、其电路板表面装有专用微机电系统电路芯片。音孔形成于金属盒，接线端子形成于电路板底部。3.本外观设计的设计要点：整体外形。4.最能体现设计要点的图片：立体图。
-
公开(公告)号：CN301402486S
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201030125096.7
申请日：2010-03-04
Applicant: 宝星电子股份有限公司
Designer： 宋青淡
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：硅电容式麦克风。2.本外观设计产品的用途：本产品是形状和样式相结合的硅电容式麦克风。电容式麦克风组合箱的外观设计的金属盒表面用电路板处理、其电路板表面装有专用微机电系统电路芯片。音孔形成于金属盒，接线端子形成于电路板底部。3.本外观设计的设计要点：本外观设计的要点在于整体外形。4.最能体现设计要点的图片：立体图。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
10
records
(took 0.021 seconds)
