公开(公告)号：CN1196044C

公开(公告)日：2005-04-06

申请号：CN00124022.6

申请日：2000-06-22

Applicant: 现代电子产业株式会社

Inventor： 姜荣助 ,  河圣海 ,  朴京锡

IPC: G05B15/00 ,  G06F19/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: G05B19/41865 ,  G05B19/4183 ,  G05B2219/31218 ,  G05B2219/32277 ,  Y02P90/10 ,  Y02P90/18 ,  Y02P90/20 ,  Y02P90/28 ,  Y02P90/285 ,  Y02P90/60

Abstract: 一种在半导体工厂自动化系统中处理半导体晶片盒的方法，其中半导体晶片盒含有预定数量的半导体晶片，包括以下步骤：a)接收操作员输入的工艺进程数据和工艺制法；b)存储工艺进程数据和工艺制法；c)在半导体晶片盒装载到半导体处理装置之前，将半导体晶片盒的工艺进程数据和工艺制法发送到处理设备；以及d)根据工艺制法和工艺进程数据处理半导体晶片盒。根据本发明的方法能够减少处理半导体晶片盒所需要的时间周期。

公开(公告)号：CN1280323A

公开(公告)日：2001-01-17

申请号：CN00124022.6

申请日：2000-06-22

Applicant: 现代电子产业株式会社

Inventor： 姜荣助 ,  河圣海 ,  朴京锡

IPC: G05B15/00 ,  G06F19/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: G05B19/41865 ,  G05B19/4183 ,  G05B2219/31218 ,  G05B2219/32277 ,  Y02P90/10 ,  Y02P90/18 ,  Y02P90/20 ,  Y02P90/28 ,  Y02P90/285 ,  Y02P90/60

Abstract: 一种在半导体工厂自动化系统中处理半导体晶片盒的方法,其中半导体晶片盒含有预定数量的半导体晶片,包括以下步骤:a)接收操作员输入的工艺进程数据和工艺制法;b)存储工艺进程数据和工艺制法;c)在半导体晶片盒装载到半导体处理装置之前,将半导体晶片盒的工艺进程数据和工艺制法发送到处理设备;以及d)根据工艺制法和工艺进程数据处理半导体晶片盒。根据本发明的方法能够减少处理半导体晶片盒所需要的时间周期。