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公开(公告)号:CN107431010A
公开(公告)日:2017-12-01
申请号:CN201680018960.8
申请日:2016-04-08
Applicant: 王子控股株式会社
IPC: H01L21/3065 , H01L33/22
CPC classification number: H01L21/3065 , H01L33/22
Abstract: 具有凹凸构造之基板的制造方法,包括:第1掩模形成工序,在基板(11)之上形成包含由多个粒子(P)所构成的单粒子膜(F)的第1掩模(21);第2掩模形成工序,在基板(11)之上,通过包含掩模材料的液状体的固化来形成第2掩模(22);以及蚀刻工序,使用第1掩模(21)和第2掩模(22)来蚀刻基板(11)。
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公开(公告)号:CN107431010B
公开(公告)日:2021-05-07
申请号:CN201680018960.8
申请日:2016-04-08
Applicant: 王子控股株式会社
IPC: H01L21/3065 , H01L33/22
Abstract: 具有凹凸构造之基板的制造方法,包括:第1掩模形成工序,在基板(11)之上形成包含由多个粒子(P)所构成的单粒子膜(F)的第1掩模(21);第2掩模形成工序,在基板(11)之上,通过包含掩模材料的液状体的固化来形成第2掩模(22);以及蚀刻工序,使用第1掩模(21)和第2掩模(22)来蚀刻基板(11)。
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